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個股摘要

00892 富邦台灣半導體

上市ETF

富邦台灣半導體 00892 於 08/24 收 38.93 元(-0.28%)。AI 體檢:多空拉鋸——站上5日線38.77惟仍低於月季線42.86/42.89。法人籌碼與月營收每交易日更新。

價量摘要

38.93-0.11(-0.28%)
資料基準日 2026-08-24(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量2,648 張
近 5 日漲跌幅-3.42%
近 20 日漲跌幅-0.26%
20 日均線39.13 元(收盤價跌破月線)
近 121 個交易日高/低48.51/25.22 元
現價位置(近 121 個交易日區間)58.9%

AI 體檢摘要

多空拉鋸

站上5日線38.77惟仍低於月季線42.86/42.89,法人雖連4日買超,多空訊號拉鋸未明朗

體檢生成日 2026-07-23

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法人買賣超動向

三大法人連 2 天賣超,近 20 日合計買超 5,911 張。以下數字為該檔自身的三大法人進出,單位為張(1 張=1,000 股),日數以該檔有法人買賣超紀錄的交易日計。

外資近 20 個交易日買超 4,244 張(占同期成交量 4.70%)
投信近 20 個交易日買賣超打平
自營商近 20 個交易日買超 1,667 張(占同期成交量 1.85%)
三大法人合計近 60 個交易日合計賣超 43,866 張,其中 30 天買超、30 天賣超
近 20 個交易日成交量90,243 張(上述占比的分母)
法人買賣超資料基準日 2026-08-24,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 16.12%,較前一週減少 1.15 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 0.69%,較前一週增加 0.02 個百分點。集保股權分散表為週頻資料,每週更新一次。

集保股東人數47,150 人(較前一週增加 138 人)
大戶持股比近 8 週區間15.34%~17.27%
前一週資料週別2026-08-14
集保股權分散表資料週別 2026-08-21,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

融資融券

融資餘額 1,361 張;券資比 0.37%;融資維持率(估)約 163.82%(資料日 2026-08-21),高於追繳線 130%。餘額單位為張(交易單位),連續日數以本站蒐錄的交易日計,餘額持平即中斷。

融資餘額1,361 張
融券餘額5 張
券資比0.37%
融資維持率(估)163.82%(資料日 2026-08-21),高於追繳線 130%
融資融券資料基準日 2026-08-24,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。融資維持率為 FinMind 估算值,非券商官方數,資料來源:FinMind/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 21:05 後更新。

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