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個股摘要

3467 台灣精材

上櫃半導體業

台灣精材 3467 於 08/24 收 46.15 元(-0.43%),近 20 日 -7.33%。外資、投信買賣超與月營收年增、除權息紀錄、融資融券一頁看完,每交易日盤後更新。非投資建議。

價量摘要

46.15-0.20(-0.43%)
資料基準日 2026-08-24(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量12 張
近 5 日漲跌幅+0.65%
近 20 日漲跌幅-7.33%
20 日均線45.64 元(收盤價站上月線)
52 週高/低80.60/36.50 元
現價位置(52 週區間)21.9%

法人買賣超動向

三大法人連 2 天賣超,近 20 日合計賣超 55 張。以下數字為該檔自身的三大法人進出,單位為張(1 張=1,000 股),日數以該檔有法人買賣超紀錄的交易日計。

外資近 20 個交易日賣超 51 張(占同期成交量 3.28%)
投信近 20 個交易日買賣超打平
自營商近 20 個交易日賣超 4 張(占同期成交量 0.23%)
三大法人合計近 60 個交易日合計賣超 111 張,其中 29 天買超、30 天賣超、1 天持平
近 20 個交易日成交量1,553 張(上述占比的分母)
法人買賣超資料基準日 2026-08-24,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 61.95%,較前一週減少 0.07 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 0.21%,與前一週持平。集保股權分散表為週頻資料,每週更新一次。

集保股東人數2,017 人(較前一週增加 3 人)
大戶持股比近 8 週區間61.15%~62.68%
前一週資料週別2026-08-14
集保股權分散表資料週別 2026-08-21,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

3467 台灣精材屬於半導體業。2026-08-24 該產業共有 239 檔個股納入統計,以下為 3467 台灣精材 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率3467 台灣精材 -7.33%,半導體業中位數 -1.17%,低於產業中位數 6.16 個百分點(產業樣本 238 檔)
近 20 個交易日三大法人淨買賣超占成交量3467 台灣精材 -3.51%,半導體業中位數 -0.69%,低於產業中位數 2.83 個百分點(產業樣本 205 檔)
產業統計基準日 2026-08-24,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 239 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

月營收表現

2026 年 7 月營收 0.7 億元,年增率已連續 5 個月為正,為歷史第 3 高(統計 36 個月),年增 +33.1%、月增 +5.2%。

最新月營收0.7 億元(2026 年 7 月)
年增率+33.1%
月增率+5.2%
歷史排名第 3 高(統計 36 個月)
月營收資料基準月 2026 年 7 月;新高與歷史名次以本站蒐錄的 36 個月月營收比較(與歷史同額不計新高),蒐錄範圍之外的月份不在比較之內。營收金額四捨五入至億元後一位。資料來源:公開資訊觀測站公開資訊。

融資融券

融資維持率(估)約 128.22%(資料日 2026-08-21),已低於追繳線 130%,尚高於斷頭線 120%。

融資維持率(估)128.22%(資料日 2026-08-21),已低於追繳線 130%,尚高於斷頭線 120%
融資維持率為 FinMind 估算值,非券商官方數,資料來源:FinMind/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 21:05 後更新。

股價趨勢通道與估值分位

以 2026 年第 2 季財報計算的近四季每股盈餘 1.14 元換算,本益比為 40.48 倍,位於近 5 年本益比第 10 至第 30 百分位對應的價位帶之間;近 5 年本益比第 10/30/50/70/90 百分位分別為 38.5/50.5/55.0/64.5/97.0 倍,以目前每股盈餘換算的價位帶為 43.89/57.57/62.70/73.53/110.58 元;以 2026 年第 2 季財報計算的本益比為 40.48 倍,位於近 5 年 347 個交易日分布的第 13.0 百分位,落在本檔自身近五年分布的下四分位。

近四季每股盈餘1.14 元
本益比(收盤價 ÷ 近四季每股盈餘)40.48 倍
本益比第 10/30/50/70/90 百分位38.5/50.5/55.0/64.5/97.0 倍
五檔倍數對應價位43.89/57.57/62.70/73.53/110.58 元
河流圖目前位置位於近 5 年本益比第 10 至第 30 百分位對應的價位帶之間
本益比40.48 倍
本益比近 5 年百分位第 13.0 百分位
本益比河流圖以 2025-03-25 至 2026-08-24 共 347 個交易日的本益比分布取五檔百分位,每股盈餘採 2026 年第 2 季財報並依法定申報期限對齊交易日(季報季末後 45 日、年報次年 3 月 31 日);價格為未還原原始收盤價。估值分位資料基準日 2026-08-24,採用 2026 年第 2 季財報計算。本頁價量資料基準日為 2026-08-24。本區塊為歷史統計換算,非投資建議,亦非本站對未來股價之預測。

在地券商分點

公司登記地址位於新竹縣(登記地址未載明行政區),同縣市共有 14 家券商分點。名單依公司登記地址的縣市與行政區比對產生,不是實際直線距離;本區僅列出據點名稱,不含分點買賣超——分點交易動向功能開發中。

公司登記縣市新竹縣
同縣市分點14 家
分點名單(前 12 家)元大-竹北、元大-竹東、兆豐-竹北、凱基-新豐、凱基-湖口、凱基-竹北、凱基-竹東、台灣企銀-竹北、富邦-竹北、富邦-竹東、新光-新竹、永豐金-竹北
資料來源:臺灣證券交易所「證券商分公司基本資料」與上市/上櫃公司基本資料(公司登記地址),兩份名錄每月更新。本檔的登記地址未載明行政區(上市公司常見只寫到路名、上櫃公司的登記地址為英文格式),因此僅做縣市層級比對。本區塊為公開名錄之整理,非投資建議。

相關個股

3467 台灣精材屬於半導體業。以下列出同產業當日成交金額最高的 5 檔個股,以及代號與 3467 相鄰的 2 檔個股,每一條都連到該檔在本站的個股摘要頁,方便橫向比對同一天的價量。排序依據只有當日成交金額這一個可稽核的數字,不含任何主觀挑選。

半導體業・當日成交金額前 5 名

代號相鄰的個股

同產業排序與當日漲跌幅以 2026-08-24 收盤資料計算,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF 與興櫃)。相鄰代號取同一天仍有成交的最近兩個代號,收盤價同一基準日。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

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