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個股摘要

台灣精材(3467)股票走勢與數據

上櫃半導體業

台灣精材股票 3467 於 10/22 收 60.60 元(-4.57%),近 20 日 -21.71%。外資投信買賣超、月營收年增、K線除權息與融資融券一頁看完,股票數據每日盤後更新。非投資建議。

價量摘要

60.60-2.90(-4.57%)
資料基準日 2026-10-22(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量250 張
近 5 日漲跌幅-2.10%
近 20 日漲跌幅-21.71%
20 日均線70.01 元(收盤價跌破月線)
52 週高/低88.80/36.50 元
現價位置(52 週區間)46.1%

體檢分數卡

體檢分數55分

體檢分數 55 分(100 分為滿分)。這個數字由技術面、波段結構、籌碼面、基本面與產業大盤環境五個面向的公開數據規則式加權而來,每個交易日盤後更新一次,非 AI 生成。

技術面45
波段結構41
籌碼面50
基本面89
波動中等 · 中5/5 面向有資料
分數基準日 2026-10-22。分數為公開數據的規則式加權結果,僅供參考。

查看完整體檢

法人買賣超動向

三大法人連 1 天賣超,近 20 日合計賣超 6 張。以下數字為該檔自身的三大法人進出,單位為張(1 張=1,000 股),日數以該檔有法人買賣超紀錄的交易日計。

外資近 20 個交易日買超 10 張(占同期成交量 0.09%)
投信近 20 個交易日買賣超打平
自營商近 20 個交易日賣超 15 張(占同期成交量 0.14%)
三大法人合計近 60 個交易日合計賣超 30 張,其中 31 天買超、28 天賣超、1 天持平
近 20 個交易日成交量10,674 張(上述占比的分母)
法人買賣超資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 62.87%,較前一週增加 0.54 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 0.33%,較前一週減少 0.02 個百分點。集保股權分散表屬週頻資料,一週更新一次,同一週內不會再變動。

集保股東人數2,772 人(較前一週減少 18 人)
大戶持股比近 8 週區間61.95%~62.87%
前一週資料週別2026-10-08
集保股權分散表資料週別 2026-10-16,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

3467 台灣精材屬於半導體業。2026-10-22 該產業共有 242 檔個股納入統計,以下為 3467 台灣精材 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率3467 台灣精材 -21.71%,半導體業中位數 -6.37%,低於產業中位數 15.33 個百分點(產業樣本 240 檔)
近 20 個交易日三大法人淨買賣超占成交量3467 台灣精材 -0.05%,半導體業中位數 -1.14%,高於產業中位數 1.08 個百分點(產業樣本 206 檔)
2026-10-22 成交金額占產業比重3467 台灣精材 0.15 億元,占半導體業當日合計 3,170.12 億元的 0.00%
產業統計基準日 2026-10-22,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 242 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

交易警示狀態

2026-10-22 無處置、無注意股公告。

近 90 日內,本站記錄到 1 段處置、5 天列入注意。

警示資料基準日 2026-10-22(同本頁資料基準日)。近 90 日的紀錄由本站每日抓取交易所公告累積而成,本站開始累積之前的公告不會出現在這裡。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

警示資訊為交易所公告之客觀事實,不構成投資建議。

月營收表現

2026 年 9 月營收 0.7 億元,年增率已連續 7 個月為正,為歷史第 3 高(統計 38 個月),年增 +41.1%、月增 -8.5%。

最新月營收0.7 億元(2026 年 9 月)
年增率+41.1%
月增率-8.5%
歷史排名第 3 高(統計 38 個月)
月營收資料基準月 2026 年 9 月;新高與歷史名次以本站蒐錄的 38 個月月營收比較(與歷史同額不計新高),蒐錄範圍之外的月份不在比較之內。營收金額四捨五入至億元後一位。資料來源:公開資訊觀測站公開資訊。

融資融券

融資餘額 587 張;券資比 0.68%;融資維持率(估)約 137.19%(資料日 2026-10-22),接近追繳線 130%。餘額單位為張(交易單位),連續日數按本站收錄到的交易日逐日累計,餘額持平即中斷。

融資餘額587 張
融券餘額4 張
券資比0.68%
融資維持率(估)137.19%(資料日 2026-10-22),接近追繳線 130%
融資融券資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。融資維持率為 FinMind 估算值,非券商官方數,資料來源:FinMind/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 21:05 後更新。

股價趨勢通道與估值分位

以 2026 年第 2 季財報計算的近四季每股盈餘 1.14 元換算,本益比為 53.16 倍,位於近 5 年本益比第 30 至第 50 百分位對應的價位帶之間;近 5 年本益比第 10/30/50/70/90 百分位分別為 46.0/52.5/60.5/67.0/99.0 倍,以目前每股盈餘換算的價位帶為 52.44/59.85/68.97/76.38/112.86 元;以 2026 年第 2 季財報計算的本益比為 53.16 倍,位於近 5 年 319 個交易日分布的第 32.9 百分位,落在本檔自身近五年分布的中段。

近四季每股盈餘1.14 元
本益比(收盤價 ÷ 近四季每股盈餘)53.16 倍
本益比第 10/30/50/70/90 百分位46.0/52.5/60.5/67.0/99.0 倍
五檔倍數對應價位52.44/59.85/68.97/76.38/112.86 元
河流圖目前位置位於近 5 年本益比第 30 至第 50 百分位對應的價位帶之間
本益比53.16 倍
本益比近 5 年百分位第 32.9 百分位
本益比河流圖以 2025-03-25 至 2026-10-22 共 319 個交易日的本益比分布取五檔百分位,每股盈餘採 2026 年第 2 季財報並依法定申報期限對齊交易日(季報季末後 45 日、年報次年 3 月 31 日);價格為未還原原始收盤價。估值分位資料基準日 2026-10-22,採用 2026 年第 2 季財報計算。本頁價量資料基準日為 2026-10-22。本區塊為歷史統計換算,非投資建議,亦非本站對未來股價之預測。

在地券商分點

公司登記地址位於新竹縣(登記地址未載明行政區),同縣市共有 14 家券商分點。名單依公司登記地址的縣市與行政區比對產生,不是實際直線距離;本區僅列出據點名稱,不含分點買賣超;分點交易動向功能開發中。

公司登記縣市新竹縣
同縣市分點14 家
分點名單(前 12 家)元大-竹北、元大-竹東、兆豐-竹北、凱基-新豐、凱基-湖口、凱基-竹北、凱基-竹東、台灣企銀-竹北、富邦-竹北、富邦-竹東、新光-新竹、永豐金-竹北
資料來源:臺灣證券交易所「證券商分公司基本資料」與上市/上櫃公司基本資料(公司登記地址),兩份名錄每月更新。本檔的登記地址未載明行政區(上市公司常見只寫到路名、上櫃公司的登記地址為英文格式),因此僅做縣市層級比對。本區塊為公開名錄之整理,非投資建議。

公司基本資料

台灣精材股份有限公司(台灣精材)成立於 1997 年、2025 年掛牌上櫃,產業別為半導體業。實收資本額 315,565,690 元(約 3.2 億),已發行普通股 31,556,569 股。

公司全名台灣精材股份有限公司
產業別半導體業
成立日期1997-09-11
上櫃日期2025-03-25
實收資本額315,565,690 元(約 3.2 億)
已發行普通股數31,556,569 股
董事長賀士郡
公司網址www.forcera.com.tw
資料來源:公開資訊觀測站「公司基本資料」(上市/上櫃/興櫃公司登記事項)。資料基準日:2026-10-17。本區塊為公開登記資料之整理,非投資建議。

半導體耗材族群對照

半導體耗材族群 29 檔:本日 29 跌、中位 -3.45%,台灣精材 -4.57% 與族群同步。成員:台灣精材、頌勝科技、立盈、科建、碩正科技、旭暉應材、京鼎、鈺祥、德揚、漢科、濾能、光罩 等 29 檔。

台灣精材所屬族群共 1 個:半導體耗材(主族,中位 -3.45%)。在族群輪動頁比較各族群表現

成員當日漲跌幅
頌勝科技(7768)-0.93%
立盈(7820)-1.48%
科建(7886)-1.68%
碩正科技(7669)-1.76%
旭暉應材(6698)-1.92%
京鼎(3413)-1.95%
鈺祥(7909)-1.96%
德揚(7846)-2.11%
漢科(3402)-2.31%
濾能(6823)-2.41%
光罩(2338)-2.48%
意德士科技(7556)-3.24%
展開其餘 17 檔成員
成員當日漲跌幅
新應材(4749)-3.28%
世禾(3551)-3.31%
家登(3680)-3.45%
景美(7899)-3.50%
中砂(1560)-3.53%
翔名(8091)-3.61%
千附精密(6829)-3.68%
三福化(4755)-4.00%
崇越(5434)-4.01%
昇陽半導體(8028)-4.46%
台灣精材(3467)-4.57%
台特化(4772)-4.67%
光洋科(1785)-5.00%
尖點(8021)-5.34%
有成精密(4949)-5.59%
晶呈科技(4768)-5.86%
匯鑽科(8431)-6.61%
族群分類為本站整理,同一族成員未必有相同的營收結構。統計基準日:2026-10-22。本區塊為同族成員當日漲跌幅的中性統計,非投資建議。

現股當沖

最新一個統計日現股當沖成交 105 張,約當日總成交量的 42.1%,當沖金額(買進與賣出的平均)約 666 萬元;近 19 個有當沖成交的交易日平均佔比 33.4%,最新一日高於平均。當沖佔比=當沖成交股數除以該股當日總成交股數。

當沖張數105 張
當沖佔比42.08%
當沖金額666 萬元
近 19 日平均佔比33.39%
上市市場同日佔比21.69%
當沖統計基準日 2026-10-22,資料來源:臺灣證券交易所。

相關個股

3467 台灣精材屬於半導體業。以下列出同產業當日成交金額最高的 5 檔個股,以及代號與 3467 相鄰的 2 檔個股,每一條都連到該檔在本站的個股摘要頁,方便橫向比對同一天的價量。排序依據只有當日成交金額這一個可稽核的數字,不含任何主觀挑選。

半導體業・當日成交金額前 5 名

代號相鄰的個股

同產業排序與當日漲跌幅以 2026-10-22 收盤資料計算,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF 與興櫃)。相鄰代號取同一天仍有成交的最近兩個代號,收盤價同一基準日。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

專欄精選

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本頁為公開數據自動整理,非投資建議。數據來自證交所/櫃買中心等公開資料源,可能有延遲或缺漏;投資決策與盈虧由使用者自負,詳見免責聲明。

資料版本 2STG-DJTY

近期法說會

台灣精材 3467 近半年共 1 場法人說明會,皆已召開。

2026-10-14已召開 09:00・香港Mandarin Oriental Hotel

公司在 2026-10-14 法說會揭露的展望

  • 營收公司說法:未明示幅度:八成以上

    公司只給了數字或區間,沒有講明是成長還是下滑;本站不代為推算方向。

    公司於法說會揭露(原文節錄):「簡報中揭露公司力求未來五年達成 35% 年複合成長率,期望高毛利產品占總營收八成以上(第 3…」

「預定/已召開」以本頁資料基準日 2026-10-22 為準。場次資料來自公開資訊觀測站的法人說明會公告;展望項目為公司於法說會揭露的內容,由本站以規則式解析器逐句擷取原話,非本站的預測或評價。公開資料可能有延遲或缺漏,僅供研究參考,非投資建議。

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完整的法說會 AI 摘要在個股頁的法說會分頁,依站上既有規則計費;本區塊只有公開公告的場次與公司原話節錄。

消息面

台灣精材 3467 近 30 日有 1 則公司公告,以下列出最近 1 則。

公司公告

白話說明是這一類公告的通用解釋,不是對個別公告的判斷,也不是投資建議。

公告涵蓋 2026-09-22 起,依發言日期由新到舊。

資料:公開資訊觀測站、證交所與櫃買中心、站內新聞庫。僅列事實,非投資建議。完整清單在個股透視鏡查詢後的「消息面」卡。