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個股摘要

7866 丹立

半導體業

丹立 7866 於 08/24 收 166.27 元(-13.15%),近 20 日 +0.45%。外資、投信買賣超與月營收年增、除權息紀錄、融資融券一頁看完,每交易日盤後更新。非投資建議。

價量摘要

166.27-25.17(-13.15%)
資料基準日 2026-08-24(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量430 張
近 5 日漲跌幅-10.53%
近 20 日漲跌幅+0.45%
20 日均線169.33 元(收盤價跌破月線)
近 207 個交易日高/低300.00/36.00 元
現價位置(近 207 個交易日區間)49.3%

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 60.04%,較前一週減少 0.90 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 0.49%,與前一週持平。集保股權分散表為週頻資料,每週更新一次。

集保股東人數4,806 人(較前一週增加 10 人)
大戶持股比近 8 週區間60.04%~61.82%
前一週資料週別2026-08-14
集保股權分散表資料週別 2026-08-21,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

7866 丹立屬於半導體業。2026-08-24 該產業共有 239 檔個股納入統計,以下為 7866 丹立 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率7866 丹立 +0.45%,半導體業中位數 -1.17%,高於產業中位數 1.62 個百分點(產業樣本 238 檔)
2026-08-24 成交金額占產業比重7866 丹立 0.71 億元,占半導體業當日合計 2,977.07 億元的 0.02%
產業統計基準日 2026-08-24,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 239 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

除權息與填息紀錄

2025 年度股利將於 2026/8/24 除息,這次配發現金 0.64 元、股票 2.55 元(全年宣告現金 0.64 元)。

以 8/24 收盤 166.27 元計,這一次配發現金 0.64 元的單次殖利率約 0.4%,全年宣告現金股利 0.64 元的年度殖利率約 0.4%。

這次配發現金殖利率約 0.4%(分子為這一次配發的現金股利)
該年度全年宣告現金殖利率約 0.4%(分子為該股利年度的全年宣告金額)
除息交易日2026-08-24(尚未除息)
這次配發現金股利0.64 元/股
這次無償配股2.55 元/股
該年度全年宣告現金股利0.64 元/股
該年度全年宣告股票股利2.55 元/股
董事會決議分派日2026-08-07
除權息日程資料基準日 2026-08-24,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

在除權息羅盤查看 7866 的除息位置 →

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