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個股摘要

00904 台新臺灣半導體30

上市ETF

台新臺灣半導體30 00904 於 08/24 收 39.30 元（-0.23%）。AI 體檢：多空拉鋸——收40.34元跌1.08%，量縮至0.51倍。法人籌碼與月營收每交易日更新。

價量摘要

39.30-0.09（-0.23%）
資料基準日 2026-08-24（盤後收盤價，單位：新台幣元）
成交量401 張
近 5 日漲跌幅-2.58%
近 20 日漲跌幅+1.81%
20 日均線38.75 元（收盤價站上月線）
近 121 個交易日高／低46.39／26.26 元
現價位置（近 121 個交易日區間）64.8%

AI 體檢摘要

多空拉鋸

收40.34元跌1.08%，量縮至0.51倍，三大法人連7日買超，多空訊號分歧

體檢生成日 2026-08-17

查看完整體檢

法人買賣超動向

三大法人連 3 天買超，近 20 日合計買超 4,432 張。以下數字為該檔自身的三大法人進出，單位為張（1 張＝1,000 股），日數以該檔有法人買賣超紀錄的交易日計。

外資近 20 個交易日買超 3,744 張（占同期成交量 16.39%）
投信近 20 個交易日買賣超打平
自營商近 20 個交易日買超 687 張（占同期成交量 3.01%）
三大法人合計近 60 個交易日合計買超 10,454 張，其中 41 天買超、19 天賣超
近 20 個交易日成交量22,847 張（上述占比的分母）
法人買賣超資料基準日 2026-08-24，資料來源：證交所／櫃買中心公開資訊。

集保股權分散

大戶（持股 400 張以上）持股比 13.65%，較前一週減少 0.18 個百分點；散戶（持股 1 張以下）持股比 0.76%，較前一週增加 0.01 個百分點。集保股權分散表為週頻資料，每週更新一次。

集保股東人數24,752 人（較前一週減少 19 人）
大戶持股比近 8 週區間11.28%～13.96%
前一週資料週別2026-08-14
集保股權分散表資料週別 2026-08-21，資料來源：臺灣集中保管結算所公開資訊；大戶／散戶級距定義如上。

融資融券

融資餘額 386 張；券資比 0.00%；融資維持率（估）約 165.03%（資料日 2026-08-21），高於追繳線 130%。餘額單位為張（交易單位），連續日數以本站蒐錄的交易日計，餘額持平即中斷。

融資餘額386 張
融券餘額0 張
券資比0.00%
融資維持率（估）165.03%（資料日 2026-08-21），高於追繳線 130%
融資融券資料基準日 2026-08-24，資料來源：證交所／櫃買中心公開資訊。融資維持率為 FinMind 估算值，非券商官方數，資料來源：FinMind／整理：台股AI解盤／當日數據約每晚 21:05 後更新。

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本頁為公開數據自動整理，非投資建議。數據來自證交所／櫃買中心等公開資料源，可能有延遲或缺漏；投資決策與盈虧由使用者自負，詳見免責聲明。