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個股摘要

2342 茂矽

上市半導體業

茂矽 2342 於 08/24 收 38.70 元(+0.13%)。AI 體檢:偏空——跌破月線且KD、MACD死叉皆已成立,量縮至0.45反映買盤未擴大,短線偏弱。法人籌碼與月營收每交易日更新。

價量摘要

38.70+0.05(+0.13%)
資料基準日 2026-08-24(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量2,333 張
近 5 日漲跌幅-4.21%
近 20 日漲跌幅+1.04%
20 日均線37.00 元(收盤價站上月線)
52 週高/低63.90/19.90 元
現價位置(52 週區間)42.7%

AI 體檢摘要

偏空

跌破月線且KD、MACD死叉皆已成立,量縮至0.45反映買盤未擴大,短線偏弱

體檢生成日 2026-07-22

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法人買賣超動向

三大法人連 1 天買超,近 20 日合計賣超 941 張。以下數字為該檔自身的三大法人進出,單位為張(1 張=1,000 股),日數以該檔有法人買賣超紀錄的交易日計。

外資近 20 個交易日賣超 928 張(占同期成交量 1.64%)
投信近 20 個交易日買賣超打平
自營商近 20 個交易日賣超 13 張(占同期成交量 0.02%)
三大法人合計近 60 個交易日合計賣超 5,171 張,其中 32 天買超、28 天賣超
近 20 個交易日成交量56,463 張(上述占比的分母)
法人買賣超資料基準日 2026-08-24,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 36.51%,較前一週減少 0.93 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 4.29%,與前一週持平。集保股權分散表為週頻資料,每週更新一次。

集保股東人數142,787 人(較前一週增加 362 人)
大戶持股比近 8 週區間36.51%~39.96%
前一週資料週別2026-08-14
集保股權分散表資料週別 2026-08-21,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

2342 茂矽屬於半導體業。2026-08-24 該產業共有 239 檔個股納入統計,以下為 2342 茂矽 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率2342 茂矽 +1.04%,半導體業中位數 -1.17%,高於產業中位數 2.21 個百分點(產業樣本 238 檔)
近 20 個交易日三大法人淨買賣超占成交量2342 茂矽 -1.67%,半導體業中位數 -0.69%,低於產業中位數 0.98 個百分點(產業樣本 205 檔)
2026-08-24 成交金額占產業比重2342 茂矽 0.90 億元,占半導體業當日合計 2,977.07 億元的 0.03%
產業統計基準日 2026-08-24,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 239 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

除權息與填息紀錄

近三年填息率 100%(近三年分母)、歷史 5 次除息填息中位 6 天。

近三年填息率100%(分母為近三年的除息次數)
填息天數中位數6 天(樣本為全期已定案的 5 次除息)

歷年配息紀錄

2019~2025 這 7 個年度中有 5 年配息,年度現金股利合計由 2019 年的 0.27 元增至 2025 年的 0.30 元。

除息年度現金股利合計配息次數
2025 年0.30 元1 次
2023 年2.00 元2 次
2022 年0.50 元1 次
2021 年0.50 元1 次
2019 年0.27 元1 次
除權息日程資料基準日 2026-08-24,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。填息統計計算至 2025-07-31 的除息事件;填息率與填息天數是歷史發生率,不是對這一次除息的判斷。歷年配息為本站彙整之歷史除息紀錄,依除息當年歸戶(與股利所屬年度差一年)。

在除權息羅盤查看 2342 的除息位置 →

月營收表現

2026 年 7 月營收 1.8 億元,創 16 個月新高,為歷史第 10 高(統計 120 個月),年增 +11.2%、月增 +4.1%。

最新月營收1.8 億元(2026 年 7 月)
年增率+11.2%
月增率+4.1%
歷史排名第 10 高(統計 120 個月)
月營收資料基準月 2026 年 7 月;新高與歷史名次以本站蒐錄的 120 個月月營收比較(與歷史同額不計新高),蒐錄範圍之外的月份不在比較之內。營收金額四捨五入至億元後一位。資料來源:公開資訊觀測站公開資訊。

融資融券

融資餘額 3,753 張,已連續 2 個交易日減少;券資比 1.07%;融資維持率(估)約 148.62%(資料日 2026-08-21),高於追繳線 130%。餘額單位為張(交易單位),連續日數以本站蒐錄的交易日計,餘額持平即中斷。

融資餘額3,753 張,已連續 2 個交易日減少
融券餘額40 張,已連續 5 個交易日減少
券資比1.07%
融資維持率(估)148.62%(資料日 2026-08-21),高於追繳線 130%
融資融券資料基準日 2026-08-24,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。融資維持率為 FinMind 估算值,非券商官方數,資料來源:FinMind/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 21:05 後更新。

股價趨勢通道與估值分位

收盤價 38.70 元,高於近 3.5 年迴歸趨勢線 1.26 個標準差,位於趨勢線 +1 至 +2 個標準差之間;迴歸趨勢線在這段期間整體下行,年斜率約 -1.46 元;以 2026 年第 2 季財報計算的股價淨值比為 2.65 倍,位於近 5 年 1,212 個交易日分布的第 78.6 百分位,落在本檔自身近五年分布的上四分位;本檔近四季每股盈餘為負或無有效數值,本益比不適用,改以股價淨值比呈現。

收盤價38.70 元
迴歸趨勢線30.68 元
+1/−1 個標準差37.04 元/24.32 元
+2/−2 個標準差43.40 元/17.95 元
目前位置高於趨勢線 1.26 個標準差
統計窗口2023-02-23 至 2026-08-24,共 848 個交易日
股價淨值比2.65 倍
股價淨值比近 5 年百分位第 78.6 百分位
股價趨勢通道以 2023-02-23 至 2026-08-24 共 848 個交易日的收盤價做最小平方法線性迴歸,標準差為迴歸殘差標準差;價格為未還原原始收盤價(不含除權息還原)。估值分位資料基準日 2026-08-24,採用 2026 年第 2 季財報計算。本頁價量資料基準日為 2026-08-24。本區塊為歷史統計換算,非投資建議,亦非本站對未來股價之預測。

借券成本(放空資金成本)

當日加權平均借券費率 5.00%(年化);借券成交量 5 張;近 19 個有借券成交的交易日平均 6.93%,低於同期平均。借券費率是借入股票的年化資金成本,費率上升代表放空這一檔的持有成本增加;費率以成交量加權平均計算,成交量單位為張(1 張=1,000 股)。

加權平均費率5.00%(年化)
當日費率區間5.00% ~ 5.00%
借券成交量5 張
競價交易5 張
近 19 日平均6.93%
借券成交資料基準日 2026-08-18,資料來源:臺灣證券交易所借券成交明細。本頁價量資料基準日為 2026-08-24;借券成交並非每個交易日都有,無成交的日子不會出現在統計裡。樣本日不足 60 日窗所需的最低筆數,本區不列費率分位。本區塊為公開成交資料之統計整理,非投資建議。

在地券商分點

公司登記地址位於新竹市科學園區,同一行政區內沒有券商分點,同縣市共 24 家。名單依公司登記地址的縣市與行政區比對產生,不是實際直線距離;本區僅列出據點名稱,不含分點買賣超——分點交易動向功能開發中。

公司登記縣市新竹市
公司登記行政區科學園區
同縣市分點24 家
分點名單(前 12 家)亞東-新竹、元大-大統、元大-新竹、元大-新竹經國、元大-竹科、兆豐-新竹、凱基-科園、凱基-竹科、台新-新竹、合庫-新竹、土銀-新竹、大昌-新竹
資料來源:臺灣證券交易所「證券商分公司基本資料」與上市/上櫃公司基本資料(公司登記地址),兩份名錄每月更新。本區塊為公開名錄之整理,非投資建議。

相關個股

2342 茂矽屬於半導體業。以下列出同產業當日成交金額最高的 5 檔個股,以及代號與 2342 相鄰的 2 檔個股,每一條都連到該檔在本站的個股摘要頁,方便橫向比對同一天的價量。排序依據只有當日成交金額這一個可稽核的數字,不含任何主觀挑選。

半導體業・當日成交金額前 5 名

代號相鄰的個股

同產業排序與當日漲跌幅以 2026-08-24 收盤資料計算,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF 與興櫃)。相鄰代號取同一天仍有成交的最近兩個代號,收盤價同一基準日。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

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本頁為公開數據自動整理,非投資建議。數據來自證交所/櫃買中心等公開資料源,可能有延遲或缺漏;投資決策與盈虧由使用者自負,詳見免責聲明

近期法說會

茂矽 2342 近半年共 1 場法人說明會,皆已召開。

2026-04-23已召開 14:30・線上・線上法人說明會
「預定/已召開」以本頁資料基準日 2026-08-24 為準。場次資料來自公開資訊觀測站的法人說明會公告;展望項目為公司於法說會揭露的內容,由本站以規則式解析器逐句擷取原話,非本站的預測或評價。公開資料可能有延遲或缺漏,僅供研究參考,非投資建議。

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