2026半導體循環雙時鐘：AI再加速、成熟製程設備還要等12到24個月
SEMICONDUCTOR CYCLE REPORT · 2026 Q2
核心命題：半導體景氣已進入「AI 再加速、非 AI 類比與工業擴散」的早期全面擴張。NVDA 與 MRVL 將 AI 運算、互連與客製化晶片的需求能見度向後延伸；但成熟製程晶片復甦與成熟製程設備資本支出，仍是兩個不同時鐘。
0. 閱讀前言｜這份報告如何判斷半導體景氣
這份報告不以單一公司的營收年增率判斷整體半導體景氣，而是把不同供應鏈位置放在不同時間軸上：TXN 代表現在需求，AMAT 代表未來約 12–18 個月的資本支出，TSM、NVDA 與 AI 供應鏈則用來檢查先進製程與 AI 需求的強度。先以 TXN × AMAT 四象限判定整體位置，再拆解 AI、記憶體、類比、車用、功率、MCU（微控制器）、消費、晶圓代工、設備與先進封裝等子週期。
本報告固定看三件事。第一，斜率：加速、持平、減速或負轉正，比單一 YoY 數字重要。第二，證據鏈：庫存 → 訂單／接單出貨比（Book-to-Bill，B/B（接單出貨比，大於 1 代表新接訂單多於出貨））→ 出貨 → 產能利用率（Utilization）→ 價格 → 毛利率 → 資本支出（CapEx（資本支出））。第三，需求循環與設備循環分開：晶片廠通常先填滿既有產能，之後才會增加新設備。
1. 核心摘要｜本季一句話結論
TXN 所代表的現在需求已明確轉強，ADI 確認工業類比改善不是單一公司的產品組合現象；AMAT 所代表的未來資本支出維持強勢，且 NVDA、MRVL 進一步證實 AI Compute、Networking 與 Custom Silicon 仍在擴張。因此整體景氣已跨入 TXN × AMAT 四象限的右上區域，可判定為「④全面擴張初期」。
但這個「④」仍有邊界：AI、先進製程、HBM、先進封裝、WFE 已在高檔；類比、工業、MCU 與部分車用正在擴張；行動／消費仍偏弱；成熟製程晶片需求改善，但一般成熟製程設備訂單尚未全面啟動。因此目前不是所有子產業同步過熱，而是多領域擴散、不同時鐘並存的早期全面擴張。
1.1 本季最重要的四項變化
- NVDA 把 AI Compute 從「高檔續強」推進到「高檔再加速」。FY2027 Q2 營收 $96.22B、年增 105.9%，Data Center（資料中心） $89.0B、年增 117%，Q3 revenue guide $108B；Blackwell Ultra 高量出貨、Vera Rubin 已開始接棒，顯示需求與產品世代交替仍同步向上。
- MRVL 把 AI 景氣從運算擴散到互連、交換器與客製化晶片。FY2027 Q2 營收年增 36.5%，Data Center 年增 46%、占營收 79%；Q3 revenue midpoint $3.15B、年增預期超過 50%，FY2028 revenue outlook 上修至約 $18B。這使 AI Networking／Custom Silicon 的景氣判斷由單點證據提升為多公司交叉驗證。
- ADI 與 TXN 確認 Non-AI 類比／工業已由復甦進入擴張。ADI Industrial +53%、TXN Industrial 約 +30%，且客戶庫存仍偏精簡；MCHP、通路與功率元件也提供 B/B、sell-through、利用率與毛利改善證據。
- 設備景氣已由大型 WFE 擴散到製程控制、先進封裝、測試與二階供應鏈。但增量仍主要由先進邏輯、DRAM／HBM、先進封裝與 AI 基礎設施驅動，不能直接推論一般成熟製程設備已全面啟動。
2. TXN × AMAT｜本季半導體四象限定位
未來資本支出強 ↑
③ 偏食型循環資本支出強，但現在需求弱2024–2025 的典型位置
④ 全面擴張資本支出與現在需求同步強本季位置：右上象限初期
① 全面衰退資本支出與現在需求同步弱
② 復甦初期需求先回升，設備投資尚未接棒
現在需求弱 → 現在需求強
2.1 TXN：現在需求已轉強
TXN Q2 營收年增 22.8%、EPS（每股盈餘） 年增 51.8%，Industrial 約年增 30%、季增 10%，Automotive 年增中雙位數、季增高個位數，Data Center 約年增一倍、季增約 20%。更重要的是，總庫存與成品庫存下降，庫存天數由 2025 年底 222 天、Q1 209 天降至 196 天；WIP（在製品） 小幅回升與工廠 loading 上升一致。這組合比較像「出貨消化成品 → 提高利用率 → 補 WIP」，不是需求惡化型堆貨。
TXN 的短期限制是部分汽車需求仍含低庫存回補，lead time（交期） 已由低於 13 週小幅延長，且高 CapEx 與補助會影響正常化自由現金流。因此 TXN 軸可以判定為「強」，但仍要確認補庫存完成後，工業與車用能由終端消耗與內容值接棒。
2.2 ADI：把 TXN 訊號由公司現象升級為產業現象
ADI 是 TXN 之外最重要的工業類比交叉驗證。Industrial +53%、Automotive +16%，而 Communications +84% 中約 80% 來自 Data Center，說明 AI 基礎設施與非 AI 工業／車用同時改善。管理層表示客戶端尚未出現明顯 restocking（回補庫存）、庫存仍偏精簡；ADI 自己增加的是 die、WIP 與通路備貨，庫存天數大致維持 131 天。這使「類比復甦只是補庫存」的反證力下降。
需要保留的風險是 A/R（應收帳款） 年初以來增幅快、DSO（應收帳款回收天數） 由 44 天升到 50 天，且公司計畫繼續把更多庫存放進通路。只要 sell-through 與現金轉換維持，這仍屬 Stage 2 的主動備貨；若需求降速，則可能快速轉成通路庫存風險。
2.3 AMAT：未來資本支出強，而且法定文件提高庫存品質信心
AMAT FY2026 Q3 營收年增 24.8%，半導體系統年增 26.5%，AGS 年增 21.7%；DRAM revenue 約年增 52%，先進封裝預期全年成長逾 70%，製程診斷與控制（PDC）逾 50%。公司估計 2026–2027 WFE 增量約八成來自先進邏輯、DRAM 與先進封裝，足以把未來資本支出軸判為強。
10-Q（美股季度申報表） 顯示 A/R 自年末增加約 48.3%，DSO 約 77 天、年增 5 天，但公司把主要原因指向尚未認列營收的 down-payment invoices 與較少 factoring；庫存增加則集中在 raw materials（原料） 與 WIP，finished goods（成品庫存） 反而小幅下降。這降低「成品賣不掉」的疑慮，但九個月 CFO（營運現金流） 僅溫和成長、FCF（自由現金流） 沒有隨 net income 同步上升，因此真正要監控的是高成長能否持續轉成現金。
2.4 正式判決
本季位置：④全面擴張初期；信心高。現在需求與未來資本支出同時強，非 AI 改善已獲 TXN、ADI、MCHP、通路與車用／功率公司交叉驗證；NVDA、MRVL 則提高 AI 需求與互連擴張的可信度。尚未進入「成熟第四象限」的原因，是行動消費仍弱、成熟製程設備 CapEx 尚未全面接棒、部分車用與功率需求仍含補庫存。
3. 半導體子產業景氣時鐘
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| 子產業 | 正式階段 | 動能方向 | 動能變化 | 本季最重要證據 | 信心 |
|---|---|---|---|---|---|
| 整體半導體 | ④全面擴張初期 | ↑ | 景氣廣度擴大 | TXN／ADI 現在需求強，AMAT／設備鏈未來資本支出強，NVDA／MRVL 補強 AI 需求 | 高 |
| AI 運算 | 高檔擴張 | ↑ | 再加速 | NVDA Revenue +106%、Data Center +117%、Q3 guide $108B；AMD／TSM 同向 | 高 |
| AI 客製晶片／網路互連 | 擴張 | ↑ | 明顯加速 | MRVL Data Center +46%、Q3 revenue YoY >50%；ALAB +104.5%，SiPho／互連同步強 | 中高 |
| 先進邏輯／先進製程 | 高檔擴張 | ↑ | 高檔續強 | TSM 7nm 及更先進占晶圓營收 77%，N2 已開始貢獻 | 高 |
| HBM | 高檔／高原驗證 | ↑ | 需求續強；獲利趨平 | HBM 與先進 DRAM 仍強，但毛利率增幅接近平坦 | 高 |
| 傳統 DRAM | 擴張後段 | → | 由升轉平 | ASP／mix 仍是主引擎，bit shipment 接棒中 | 高 |
| NAND | 擴張後段 | ↑ | 高檔續升；部分獲利趨平 | Kioxia 尚加速；SNDK 已出現毛利高原 | 中高 |
| 類比與工業 | 擴張 | ↑ | 明顯加速 | ADI Industrial +53%、TXN Industrial 約 +30%，MCHP／通路同向 | 高 |
| 車用半導體 | 復甦初期→中段 | ↑ | 穩定改善 | NXPI／TXN／ON／VSH／ALGM 改善，但西方 Tier-1 未全面補庫存 | 中高 |
| 功率／分立元件 | 復甦初期 | ↑ | 改善中；價格訊號分化 | VSH B/B 1.32、ASP +2%；DIOD 量增但 ASP 仍 -2.5% | 中高 |
| MCU／Embedded | 復甦中段 | ↑ | 明顯加速 | MCHP、TXN Embedded、NXPI Industrial、STM EMP 同向改善 | 中高 |
| 行動／消費／邊緣 | 落底／局部復甦 | ↑ | 由平轉升 | QCOM、SWKS 仍年減；CRUS 局部成長 | 中高 |
| 先進晶圓代工 | 高檔擴張 | ↑ | 高檔續強 | TSM HPC 66%、先進節點 77%、封裝仍是瓶頸 | 高 |
| 特殊／成熟晶圓代工 | 復甦中段 | ↑ | 持續改善 | GFS、TSEM 由 SiPho、工業 IoT、功率／感測帶動 | 中高 |
| 成熟製程晶片需求 | 復甦中段 | ↑ | 持續改善 | 庫存、出貨、利用率與局部價格改善 | 高 |
| 成熟製程設備 CapEx | 落底→復甦初期 | ↑ | 由平轉升 | ACLS／ACMR 有改善，但一般成熟系統訂單尚未廣泛起飛 | 中高 |
| 大型 WFE | 高檔擴張 | ↑ | 高檔續強 | AMAT、ASML、LRCX、KLAC 同步強 | 高 |
| 設備次系統／零組件 | 擴張 | ↑ | 明顯加速 | UCTT、ICHR、ENTG、AEIS、MKSI 同步改善 | 高 |
| 先進封裝 | 高檔擴張 | ↑ | 明顯加速 | TSM bottleneck、AMAT packaging >70%、ONTO／CAMT／OSAT 同向 | 高 |
| 測試／探針 | 擴張 | ↑ | 明顯加速 | TER、FORM、COHU、KLIC 斜率明顯改善 | 中高 |
衰退落底復甦初期復甦中段擴張高檔擴張高原驗證
如何讀這張表
正式階段代表子產業目前位於景氣循環的哪個位置；動能方向只使用單一箭頭：↑＝目前仍向上、→＝大致持平、↓＝目前向下；動能變化則用中文說明速度與轉折，例如「再加速」、「明顯加速」、「由升轉平」、「由平轉升」。HBM 這類需求與獲利不同步的情況，則把差異直接寫在「動能變化」欄。
「高成長」不等於「加速」。例如 HBM 的景氣水準仍高、需求仍向上，但獲利斜率趨平；NVDA 則是高基期下 Revenue YoY 仍由約 +73% → +85% → +106% 連續加速，因此可以標記為「高檔再加速」。
4. AI 運算景氣（AI Compute）
4.1 NVDA 確認 AI Demand 仍在高基期再加速
NVDA FY2027 Q2 營收 $96.22B、年增 105.9%，Data Center $89.0B、年增 117%，non-GAAP EPS $2.22、年增約 120%；Q3 revenue guide $108B，高於財報前市場預期，且不含中國 Data Center compute。營收 YoY 已由 FY2026 Q4 約 +73%、FY2027 Q1 約 +85%，進一步升至 Q2 約 +106%，這不是「高檔持平」，而是高基期下仍在再加速。
需求來源也比單一 hyperscaler（超大規模雲端業者） 更廣。NVDA 揭露 Hyperscale 約 $49B、季增 13%，ACIE（主權 AI、區域雲、NeoCloud、Enterprise 等）約 $40B、季增 25%、年增 138%；Blackwell Ultra 正在高量出貨，Vera Rubin 已開始出貨，管理層預期 Rubin 在 Q3 已可占 Data Center 營收約兩成。若 Blackwell 與 Rubin 能形成世代重疊，而不是急速互相取代，AI Compute 的景氣延續性會進一步拉長。
4.2 TSM 與 AMD 顯示需求不是單一供應商現象
TSM 的 HPC（高效能運算） 已占營收 66%、季增 20%，7nm 及更先進製程占晶圓營收 77%，N2 已開始貢獻；公司指出先進封裝仍緊到限制部分客戶成長。AMD Q2 營收年增 50.1%，資料中心 GPU 與 EPYC 同步加速。NVDA、AMD 與 TSM 同時向上，代表 AI demand 已在 GPU、CPU、先進製程、封裝與平台端形成多點確認。
4.3 風險已從「有沒有需求」轉成「高品質轉現」
NVDA 的強勁需求也帶來新的資產負債表約束。期末 inventory $31.58B、較 FY2026 年底增加 47.5%；supply & capacity commitments 約 $279B，全部揭露的未來承諾約 $366B。公司 Q2 FCF 仍有 $21.34B，顯示現金創造非常強，但 Q3 gross margin（毛利率） guide 由 Q2 75.0% 降到約 74%，管理層並預期 Q4 可能落到約 71%–72%，主因是 memory／component inflation 與產品組合。
這意味 AI 供應鏈下一階段最大的近端風險，不是找不到訂單，而是 memory、先進封裝、電力、土地、clean-room（無塵室）、客戶融資與驗收節奏能否讓 backlog（在手訂單） 與長期承諾高品質地轉成 revenue、margin 與 FCF。
正式判斷：AI 運算＝高檔擴張、再加速，信心高。需求廣度與下一世代產品接棒都強，但高成長必須用 gross margin、inventory provisions、承諾轉換率與 FCF 持續驗證。
5. AI 客製化晶片與網路互連
5.1 MRVL 確認 AI 景氣由 Compute 擴散到 Connectivity 與 Custom Silicon
MRVL FY2027 Q2 營收 $2.739B、年增 36.5%，Data Center $2.172B、年增 46%、占營收 79%；non-GAAP operating margin（營業利益率） 36.6%，年增約 180bps。更重要的是 Q3 revenue midpoint $3.15B，代表年增預期超過 50%；FY2027 revenue outlook 上修至約 $12B，FY2028 進一步上修至約 $18B，前次約 $16.5B。
成長來源不是單一 custom program。管理層指出 optical、switching、scale-up／scale-across connectivity 同時高於原先預期，多個 connectivity 子業務正朝十億美元級 annualized run-rate 前進；Custom Silicon 則預期在 FY2027 下半年明顯加速，FY2028 超過翻倍。這讓 AI 景氣從「算力晶片很強」進一步擴散到交換器、光互連、memory interface 與客製化 XPU（客製化運算晶片泛稱）。
5.2 ALAB、GFS、TSEM 提供第二層交叉驗證
ALAB Q2 營收年增 104.5%，PCIe（週邊元件高速互連介面） 連接產品與 Scorpio AI switch 同步放量；GFS 與 TSEM 也從矽光子（Silicon Photonics）、SiGe（矽鍺） 與資料中心光通訊看到強需求。MRVL + ALAB + Specialty Foundry 的組合，使 PCIe／CXL（運算高速互連標準）、switching、optical 與 custom silicon 不再只是單一公司的故事。
5.3 營收加速與毛利率壓力可以同時存在
MRVL Q3 non-GAAP gross margin guide 57.5%–58.5%，低於 Q2 的 58.9%，主因是 custom silicon 在下半年快速 ramp（量產爬坡） 所造成的產品組合壓力，而不是價格競爭失控。公司同時維持約 $1B 的 FY2027 供應商 capacity prepayment（產能預付款） 計畫，用來鎖 advanced wafer、substrate（封裝基板） 與封測；期末 inventory 約 $1.36B、較前季略降，在收入快速成長下尚未看到庫存失控。
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| 觀察項目 | 現況判斷 | 下一個驗證點 |
|---|---|---|
| PCIe／CXL | 強、加速 | ALAB 的高成長能否由更多平台與客戶擴散 |
| Optical／SiPho | 強、加速 | MRVL scale-up／scale-across 與 GFS／TSEM SiPho 是否持續轉成量產 |
| AI Switching | 進入高速放量 | MRVL 與 ALAB switch revenue 是否延續高斜率 |
| Custom Silicon | 第二成長曲線加速 | FY2028 超過翻倍的 custom outlook 是否按專案時程落地 |
| Margin／Cash Conversion | 收入強、margin 受 mix 壓力 | capacity prepayment 能否按期轉成營收且 FCF 不惡化 |
正式判斷：AI 客製化晶片／網路互連＝擴張、明顯加速，信心中高。需求廣度已被 MRVL、ALAB 與 specialty foundry 同時確認；下一個問題是專案時點、custom mix（產品組合） 毛利率與產能預付款的現金轉換。
6. 記憶體景氣｜HBM、DRAM 與 NAND 必須分開
6.1 共同結論：獲利爆發是真實的，但主要仍由價格與產品組合推動
記憶體週期分析把營收與獲利拆成：
Revenue ≈ bit shipment × ASP per bitGross profit ≈ bit shipment ×（ASP per bit − cost per bit）EPS ≈ gross profit − Opex − Tax ± 非營業項目，再除以稀釋股數
MU、SK hynix、Samsung、Kioxia、SNDK 的共同訊號是：2026 上半年為價格主導的獲利爆發；2026 下半年至 2027 年要驗證 bit shipment（位元出貨量）、mix 與 cost/bit（每位元成本） 能否接棒。這也是為什麼記憶體 headline revenue 不能直接拿來代表整體半導體景氣。
6.2 HBM：需求強，獲利斜率進入高原
HBM、先進 DRAM 與先進封裝仍是最強需求之一。MU Q3 non-GAAP gross margin 84.9%，Q4 指引約 86%；SK hynix operating margin 約 76.3%；Samsung DS 約 70%。絕對獲利仍強，但毛利率增幅已接近零，市場開始交易高獲利能維持多久，而不是只看下一季是否再創高。
6.3 傳統 DRAM：較有機會完成健康接棒
DRAM／HBM 有較高機會由 ASP 轉向 bit 與高階 mix 接棒，因 HBM 需要更高 wafer input，DDR5（第五代雙倍資料率記憶體）、SOCAMM（伺服器記憶體模組規格）、1γ／1c 等產品也提供結構升級。但 FY27 高 CapEx、2028–2029 新產能與價格正常化仍是主要風險。
6.4 NAND：Kioxia 還在後段加速，SNDK 已形成高原樣本
Kioxia Q1 operating margin 71.9%，Q2 指引隱含約 79.1%，仍屬後段加速；SNDK Q4 gross margin 84.6%，下一季中位約 84%，呈現「營收／EPS 繼續上升、毛利率幾乎持平」的典型高原。需要避免把 Kioxia 與 SNDK 視為完全獨立的供給樣本，因兩者共享 Flash Ventures 製造生態。
高原成熟度是本報告的研究性指標：越高代表 EPS 與毛利率斜率越接近平坦，不等於基本面越差，也不是統計模型。
6.5 三個獨立週期結論
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| 週期 | 正式判斷 | 下一個驗證點 |
|---|---|---|
| HBM | 高檔、高原驗證 | HBM4／HBM4E bit ramp 能否抵銷價格斜率放慢 |
| Conventional DRAM | 擴張後段 | bit shipment、cost/bit 與新產能吸收率 |
| NAND | 擴張後段、公司分化 | enterprise SSD、長約、2027 supply growth 與 ASP 正常化 |
7. 類比與工業景氣｜TXN × ADI 雙核心
7.1 正式升級：由復甦中段進入擴張
TXN 提供廣義類比與工業需求，ADI 提供高性能類比、ATE（自動測試設備）、國防、工業與通訊深度。兩家公司同時顯示營收、EPS、利用率與毛利率改善；MCHP、DIOD、POWI、MPWR、ARW、AVT 又提供 MCU、分立、電源與通路交叉證據。因此本章不再保留「待 ADI 確認」的標記，正式定級為擴張、斜率向上。
7.2 為什麼不只是補庫存
- ADI 表示客戶仍非常 lean（庫存精簡），未看到明顯 restocking；Industrial +53%、Auto +16%，而公司自身庫存天數幾乎不變。
- TXN 成品庫存下降 7.8%、DIO（庫存天數） 由 209 降至 196 天，工業約 +30%，且價格並非 H1 的主要驅動。
- MCHP 分銷商 sell-through 季增約 17%、通路庫存約 25 天、B/B 明顯大於 1，公司 DIO 185 → 175。
- AVT 各區 B/B > 1，庫存天數降至約 71 天；ARW 零組件營收與 backlog 同步改善。
這組合代表本輪復甦已走過「庫存落底」，進入終端消耗＋主動補庫存＋利用率提升＋營運槓桿。但仍不等於全面 restocking boom；ADI 客戶仍 lean，PH 等工業公司也未看到所有分銷商一起補貨。
7.3 需求、價格與毛利
ADI 的 adjusted gross margin 72.5%、adjusted operating margin 50%，Q4 revenue guide $4.3B；TXN operating margin 42.3%，Embedded operating profit 年增 98%。價格面已從全面下跌轉為選擇性調價，但這一季的主要引擎仍是 volume（出貨量）、mix 與 utilization（產能利用率），而不是單純漲價。
7.4 正式判決
類比／工業：擴張。現階段最乾淨的描述是「真實需求主導、主動補庫存放大、利用率與毛利率接棒」。下一季要盯的是 ADI／TXN 通路庫存、MCHP sell-through、ARW／AVT 現金轉換，以及價格調整後是否出現提前拉貨。
8. 車用半導體景氣
8.1 復甦成立，但不是所有車用供應鏈同時補庫存
NXPI Automotive 年增 12%、季增 9%，Industrial & IoT 年增 38%；公司成品庫存較年末下降約 19%，DIO 由 165 降至 156 天。管理層明確表示西方 Tier-1（車廠一階供應商） 仍偏 late／hand-to-mouth（隨用隨買、不囤貨），沒有看到廣泛 restocking，汽車成長主要來自 SDV（軟體定義車輛）、S32、車內網路、雷達、BMS（電池管理系統） 與內容值提升。
TXN 的汽車年增中雙位數，部分來自中國 EV／Hybrid（電動車／油電混合車） 與低庫存回補；ON 的中國汽車 H1 revenue +13%，SiC（碳化矽） 全年預期 +60–70%，通路庫存由 10.8 週降至 10.1 週；ALGM Automotive +14.6%、Industrial & Other +58.8%。VSH 則顯示 Tier-1 與工業客戶正在重建安全庫存。
8.2 為什麼仍不能升級為全面擴張
- 西方 Tier-1 沒有全面 restocking，全球車量仍會限制半導體出貨。
- 中國 EV／Hybrid、SiC、ADAS（先進駕駛輔助系統）、SDV 與內容值是主要強項，地區與產品分化明顯。
- STM Power & Discrete、部分汽車測試與 Mobileye 類需求仍未同步轉強。
- lead time 拉長、backlog 提升可能刺激重複下單，需要以 sell-through、取消率與通路週數驗證。
8.3 正式週期判斷
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| 證據鏈 | 現況 |
|---|---|
| Customer inventory | 多數已低或正常化；NXPI 西方客戶仍 hand-to-mouth |
| Orders／B/B | 改善；VSH 六事業 B/B 均 > 1，NXPI backlog／urgency 提升 |
| Shipment | TXN、NXPI、ON、DIOD、ALGM 同向增加 |
| Utilization | NXPI low-80s → mid-80s；ON 77% → 83% |
| Pricing | 選擇性上調，尚非全面 pricing power |
| CapEx | 多為既有產能利用與特定 SiC／specialty 投資；一般成熟擴產尚未全面啟動 |
正式定級：復甦初期到中段，斜率向上。這是一個由內容值與區域需求帶動的選擇性復甦，不是全球汽車量與所有 Tier-1 同步補庫存。
9. 功率與分立元件景氣
9.1 已完成負轉正，但 pricing power 尚未全面建立
VSH B/B 1.32，六個事業均高於 1，volume 約 +7%、ASP 約 +2%，backlog 季增約 18%；這是本章最接近「量價齊升」的樣本。DIOD 出貨量年增約 24.8%，ASP 仍年減約 2.5%，毛利改善主要由 mix、利用率與成本效率驅動，代表量先於價。POWI 只有低個位數營收成長，但通路與公司庫存正常化、獲利開始修復；ON 的 SiC、AI power 與利用率改善較強，STM Power & Discrete 仍落後。
9.2 週期判斷
- 需求：工業、EV、電網、AI power、資料中心電源與自動化同步提供增量。
- 訂單：VSH、DIOD、ON 與通路端改善。
- 價格：VSH 已轉正；DIOD 仍負；整體仍是選擇性 pricing power（定價能力）。
- 利用率：多數上升，對毛利率形成槓桿。
- CapEx：高資本支出先壓自由現金流，尚需驗證每股現金流與 ROIC（投入資本報酬率）。
正式定級：復甦初期，斜率向上。要升級為擴張，必須看到更多公司同時出現 ASP 持平／上升、finished goods 不增加、利用率與 FCF 同步改善。
10. MCU／嵌入式處理景氣
MCHP 的分銷去庫存已基本完成，sell-through、B/B、利用率、毛利率與現金流同步改善；TXN Embedded revenue 年增 16%，operating profit 年增 98%；NXPI Industrial & IoT 年增 38%，Physical AI／機器人與工廠自動化提供新的內容值；STM 的 MCU／Embedded 部門也比 Power & Discrete 更早修復。
這一輪 MCU 復甦與 2021 shortage 不同：lead time 尚未全面失控，通路庫存仍低或正常，價格並非唯一引擎。較合理的描述是「去庫存完成後，真需求與主動補庫存共同推升利用率」。
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| 指標 | 現況 | 升級條件 |
|---|---|---|
| 通路庫存 | 正常化／偏低 | 持續健康，不以 sell-in 快於 sell-through 拉貨 |
| 訂單 | B/B > 1、backlog 上升 | 取消率低、lead time 不誘發 double ordering |
| 利用率 | 上升 | 毛利率與 FCF 同步改善 |
| 價格 | 選擇性調整 | 不靠一次性 price／license 順風 |
正式定級：復甦中段，斜率向上。
11. 行動、消費與邊緣景氣
這是目前景氣擴散中最明顯的缺口。QCOM 營收年減 4%、non-GAAP EPS 年減 20%，汽車與資料中心多元化開始成形，但 handset 與 Apple 曝險仍拖累獲利；SWKS 營收年減 3.1%、adjusted EPS 年減 18.8%，Broad Markets 與 AI data center 無法完全抵銷行動大客戶市占流失；CRUS 營收年增 12.9%，但下一季對照高基期接近停滯，PC recovery 也因供應與新品延後而下修。
因此，Mobile／Consumer 不應因 TSM 先進節點、AI Edge 或單一旗艦機內容提升而被直接升級。現況比較像：高階內容值與個別新產品改善，但終端量、RF front end（射頻前端） 與廣義消費電子尚未全面擴張。
正式定級：落底／局部復甦，斜率由持平轉向小幅改善。
12. 晶圓代工景氣｜先進與成熟不可混為一談
12.1 先進製程：高檔擴張
TSM Q2 美元營收年增 33.7%，HPC 66%，先進節點 77%，wafer shipment 年增 16.6%；Q3 revenue 中位約季增 12%。需求端很強，下一個壓力測試是 N2 steep ramp、海外 fab（晶圓廠） 與設備成本對毛利率的稀釋，以及高 CapEx 是否仍能轉成高 FCF 與 ROIC。
12.2 特殊／成熟製程：復甦中段、由高價值應用帶動
GFS 營收年增 5.8%，由 AI data center 光通訊、工業 IoT、高毛利技術服務與利用率改善帶動；TSEM 營收年增 23.7%，SiPho（矽光子）、RF infrastructure、power 與 sensors 共同推升 mix 與獲利槓桿。這些證據支持 specialty foundry 復甦，但不能把 SiPho／AI 強勢外推成所有成熟節點全面滿載。
12.3 核心區分
Leading-edge 強 ≠ 整體 Foundry 全面強。先進製程是高檔擴張；特殊製程是復甦中段；一般成熟節點則仍需更多利用率、價格與設備訂單證據。
13. 成熟製程景氣｜晶片需求與設備 CapEx 的雙重判斷
13.1 成熟製程晶片需求：復甦中段
TXN、ADI、MCHP、NXPI、ON、STM、DIOD、VSH、GFS 與 TSEM 同時顯示庫存正常化、訂單回升、利用率提升、出貨改善與局部價格上調。這已超過單純低基期反彈，因此晶片需求端可以判定為復甦中段。
13.2 成熟製程設備 CapEx：仍在落底到復甦初期
設備端沒有同樣快。AMAT 的本季強勢集中在先進邏輯、DRAM／HBM、先進封裝與服務；ACLS 表示 General Mature 的 utilization、engagement 與服務改善，但 systems order rate 尚未真正起飛；ACMR、GFS、TSEM 的投資更偏 specialty、SiPho、power 與特定技術，而不是所有成熟製程一起擴產。
庫存、訂單、出貨、利用率已改善。
既有產能先被填滿，廣泛新設備訂單尚未啟動。
13.3 什麼時候才能升級設備循環
必須看到：①成熟晶圓廠利用率接近滿載；②交期拉長且不是單一短缺；③價格與毛利率持續改善；④ GFS／TSEM／TXN／STM／ON 等正式上修 CapEx；⑤ AMAT ICAPS（應用材料的成熟製程設備事業）、ACMR、ACLS 與二階供應鏈的系統訂單同步轉強。
正式結論：成熟製程晶片復甦成立，成熟製程設備仍是未來 12–24 個月的候選，而不是本季已完成的事實。
證據：TXN、ADI、MCHP、NXPI、ON、STM、DIOD、VSH、GFS、TSEM、AMAT、ACMR、ACLS 各公司報告。
14. 半導體設備景氣（WFE）
14.1 AMAT 仍是縱軸核心，不以設備商等權平均取代
AMAT 同時涵蓋先進邏輯、DRAM／HBM、先進封裝與廣泛材料工程，是本報告未來資本支出的主錨點。ASML、LRCX、KLAC、ONTO、NVMI、ACMR、ACLS 用來驗證不同製程與設備類別，不把所有公司做成等權 Basket。
先進邏輯／GAA強TSM、AMAT、ASML、KLAC、NVMI
DRAM／HBM強AMAT、LRCX、KLAC、MU／SK hynix／Samsung
先進封裝非常強AMAT、ONTO、CAMT、AMKR、ASX、KLIC
成熟／特殊製程改善中GFS、TSEM、ACMR、ACLS；一般成熟設備訂單仍待確認
顯示器資料不足本季資料不足以支持獨立升級判斷
14.2 設備景氣廣度：已由一階擴散到二階
ASML、LRCX、KLAC、ONTO、NVMI 同向強，代表微影、蝕刻／沉積、製程控制、量測與封裝製程需求都在擴張。UCTT、ICHR、ENTG、AEIS、MKSI 又同步轉強，顯示大型設備商的訂單已傳導到次系統、氣體輸送、材料、電源與精密零組件。
設備廣度可以判為「擴散中且偏強」，但來源仍集中於 AI、先進節點、HBM、先進封裝與特定 specialty。一般成熟製程設備的第二輪尚未被證實。
14.3 設備鏈最重要的品質風險：營運資金
AMAT A/R 快增、ALAB／ONTO／CAMT／TER 等應收與 WIP 增加，UCTT、ICHR、AEIS、MKSI 也為高速爬坡備料。只要 backlog 轉成出貨，這是 Stage 2；若客戶 clean-room 延遲或驗收放慢，最先反映的會是 CFO／FCF，而不是營收指引。
正式定級：大型 WFE 高檔擴張；設備次系統擴張加速；成熟設備第二輪尚未開始。
證據：AMAT、ASML、LRCX、KLAC、ONTO、NVMI、ACMR、ACLS、UCTT、ICHR、ENTG、AEIS、MKSI。
15. 先進封裝、測試與探針景氣
先進封裝不是傳統設備週期最後一棒。在 AI／HBM 時代，CoWoS、混合鍵合、TSV（矽穿孔）、量測、測試與探針可與前段 CapEx 同步甚至更早發生。TSM 指出封裝供給仍限制客戶成長；AMAT 預期先進封裝全年成長逾 70%；ONTO backlog 超過 $1.1B 的底稿訊號、CAMT 訂單與 backlog、AMKR／ASX 的利用率與 margin、KLIC 的線焊與先進解決方案、TER／FORM／COHU 的 AI／memory test 共同確認景氣廣度。
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| 子領域 | 正式判斷 | 主要公司 | 主要風險 |
|---|---|---|---|
| 先進封裝設備／量測 | 高檔擴張 | AMAT、ONTO、NVMI、CAMT | backlog 轉換、A/R、供應鏈 |
| OSAT | 擴張 | AMKR、ASX | 高 CapEx、一次性利益、槓桿 |
| Bonding | 擴張加速 | KLIC | 低基期、客戶集中、working capital |
| Test | 擴張加速 | TER、COHU | 產品組合、汽車測試較慢 |
| Probe | 擴張 | FORM | 正常化毛利、新廠 ramp |
正式定級：先進封裝高檔擴張；測試／探針擴張加速。
證據：TSM、AMAT、ONTO、NVMI、CAMT、AMKR、ASX、KLIC、TER、FORM、COHU。
16. 庫存循環儀表板
16.1 總判斷：Stage 2 主動補庫存／真實需求擴散
本報告最重要的庫存原則是：庫存增加本身不是壞事。原料與 WIP 在訂單、出貨、利用率同步上升時增加，通常是主動備料；成品庫存與 DIO 在訂單降速時上升，才是被動補庫存。
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| 分類 | 公司／證據 | 判讀 |
|---|---|---|
| 健康去化 | TXN、MCHP、NXPI、ON、POWI | 成品／通路庫存下降，DIO 改善 |
| 主動備產 | TSM、ADI、DIOD、VSH、ALGM、AMAT | WIP／原料增加，有訂單與利用率支撐 |
| 高成長現金轉換監控 | NVDA、MRVL、ALAB、AMAT、ONTO、CAMT、TER、UCTT、ICHR、AEIS、ARW、AVT | A/R、WIP、供應承諾或產能預付款增加；需看 CFO／FCF 與承諾轉換 |
| 價格週期庫存 | MU、SK hynix、Samsung、Kioxia、SNDK | 需把 ASP、bit、長約與新供給分開 |
| Stage 3 早期警訊 | NXPI 通路 11 週、VSH 長交期、部分設備鏈 A/R | 尚未翻轉，但要防 double ordering 與延期 |
16.2 非 AI 復甦證據鏈
客戶庫存正常化→訂單／B/B > 1→出貨增加→利用率提升→價格改善→毛利率改善→成熟 CapEx
目前 Analog／Industrial／MCU／部分 Auto 已走到第 4–6 步，證明復甦不再只是「庫存落底」。但成熟製程廣泛 CapEx 尚未跨過最後一步，因此不能提前把設備後週期視為已全面啟動。
16.3 Stage 2 → Stage 3 的失效閘門
- 新訂單、B/B、sell-through 或 backlog 先降速；
- finished goods、通路週數或 DIO 連續上升；
- A/R 快於營收、DSO 繼續惡化；
- 貨運、包裝或終端 POS（終端銷售） 轉弱；
- CFO／FCF 明顯落後 EPS，且不是單純交付時點。
17. 價格週期（Pricing Cycle）
價格 ↑
出貨量 ↓
出貨量 ↑
價格 ↓
供給／結構推動價格上升但量縮，需要防止把短缺誤認成全面需求。
擴張Memory、VSH 的部分產品最接近；但記憶體仍需拆 ASP 與 bit。
衰退量價齊跌，現在不是主要情境。
復甦初期DIOD：量增約 24.8%、ASP 年減約 2.5%，是典型量先於價。
17.1 Memory ASP
價格仍是 Memory 最大獲利引擎，但漲幅正在收斂；投資與景氣判斷要轉向 bit、mix、cost/bit 與新供給，而不是把高 ASP 線性外推。
17.2 Analog pricing
TXN 表示 H1 pricing 不是工業強勢的主要原因；ADI 的高毛利由 mix、innovation premium、定價與 utilization 共同支撐。Analog 已由價格下跌轉為持平／選擇性上調，但本輪核心仍是真實需求與利用率。
17.3 Power／Discrete pricing
VSH volume +7%、ASP +2%，已接近擴張；DIOD volume +24.8%、ASP -2.5%，仍屬量先於價；ON、STM、POWI 亦分化。因此功率／分立尚未形成全面定價能力。
17.4 Foundry／Equipment pricing
TSM 的先進製程 mix、良率與產能稀缺支撐高毛利；GFS／TSEM 主要靠 specialty mix；設備商則由 value pricing、產品組合與服務提高 operating leverage（營運槓桿）。一般成熟節點的廣泛漲價仍需更多證據。
本季價格結論：Memory 強、先進製程強、Analog 選擇性改善、Power／Discrete 混合。
18. 半導體景氣傳導鏈｜每家公司在哪一棒
18A. AI／先進製程傳導鏈
AI 運算需求NVDA、AMD
→
AI 互連／客製晶片MRVL、ALAB
→
先進製程TSM
→
HBM／DRAMMU、SK hynix、Samsung
→
先進封裝ONTO、CAMT、AMKR、ASX、KLIC
→
測試／探針TER、FORM、COHU
→
設備／製程控制AMAT、ASML、LRCX、KLAC、NVMI
→
設備次系統UCTT、ICHR、ENTG、AEIS、MKSI
AI 路徑並非嚴格線性：封裝、測試、設備與次系統可在同一時期同步擴張。
18B. 傳統週期／成熟製程傳導鏈
庫存落底TXN、ADI、MCHP、NXPI、ON
→
訂單／B/B 回升VSH、ARW、AVT、MCHP
→
出貨加速ADI、TXN、DIOD、MCHP
→
產能利用率提升TXN、NXPI、ON、GFS
→
價格／毛利改善ADI、TXN、VSH；功率端仍分化
→
成熟製程 CapEx尚未廣泛確認
→
成熟設備第二輪AMAT ICAPS、ACMR、ACLS、二階供應鏈
18.1 目前真正走到哪裡
AI 路徑已從 Compute 擴散到 Networking／Custom Silicon，並走到封裝、測試、設備與次系統同步擴張；非 AI 路徑已走到利用率、價格與毛利改善，但成熟製程 CapEx 還沒廣泛跨過門檻。這也是為什麼「下一棒」不能只按供應鏈位置排序，而要先確認每個節點的觸發條件。
19. 景氣擴散圖｜現在從哪裡傳到哪裡
AI 路徑
AI Compute → Networking／Custom Silicon → HBM／DRAM → 先進封裝 → Test／Probe → Leading-edge WFE → Equipment Subsystems
需求再加速，多環節同步擴張Non-AI 路徑
庫存落底 → Analog／MCU → Industrial／Auto → Utilization → Pricing → Mature CapEx
已走到 Utilization／Margin；CapEx 待接棒仍落後的路徑
Mobile／Consumer → RF／handset → broad consumer electronics
局部落底，廣度不足本季景氣廣度已從「單點復甦」進入「多領域擴散」，但還不是所有終端同時擴張。最重要的結構是：AI 路徑已進入高檔且向設備二階延伸；Non-AI 路徑剛走到利用率與 margin；消費端與一般成熟設備仍是缺口。
20. 投資映射｜現在、下一棒、再下一棒
本章只描述基本面與市場可能交易的傳導位置，不構成直接買進建議，也不納入短期技術面或操作價位。
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| 時間位置 | 領域／代表公司 | 主要催化劑 | 主要反證條件 |
|---|---|---|---|
| 基本面已經很強 | NVDA、TSM、AMD、MRVL、ALAB、MU／SKHY／Samsung、AMAT、ASML、LRCX、KLAC、ONTO、TER | AI Compute／Networking、HBM、封裝、WFE 實際出貨 | 高期待下，guide 降速、margin／working capital 失控 |
| 基本面剛反轉 | ADI、TXN、MCHP、DIOD、VSH、NXPI、ON、ALGM、ARW、AVT | 真需求、主動補庫存、利用率與 margin | sell-through 轉弱、成品／通路庫存回升 |
| 未來 6–12 個月驗證 | Analog／Industrial、MCU、選擇性 Auto、Power／Discrete、GFS／TSEM | pricing power 擴散、FCF 跟上、specialty 產能利用 | 只剩安全庫存／提前拉貨，終端消耗不接棒 |
| 未來 12–24 個月候選 | 成熟製程設備、AMAT ICAPS、ACMR、ACLS、二階設備第二輪 | 成熟利用率接近滿載、晶圓廠正式上修 CapEx | General Mature order rate 不起、既有產能足夠 |
20.1 研究上最容易犯的兩個錯誤
- 把「AI 已經很強」等同「不能再強」。高檔可以維持很久，但估值與預期差會主導波動。
- 把「成熟晶片需求回升」等同「設備訂單已啟動」。這兩者通常相差半年到一年以上，且本輪可能更久。
21. 反證條件｜什麼情況代表本季判斷錯了
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| 領域 | 本報告判斷會被推翻的訊號 |
|---|---|
| AI Compute | NVDA Q3 明顯低於 $108B guide、Rubin／Blackwell 需求轉弱，且 TSM HPC 或 AMD Data Center 同步降速 |
| AI Networking／Custom | MRVL Q3／FY2028 outlook 下修、ALAB growth 急降，optical／switching／custom 專案延後 |
| Advanced Packaging | TSM 不再把封裝視為瓶頸，ONTO／CAMT backlog 或 TER／FORM 出貨轉弱 |
| Memory | ASP 上升但 bit shipment 惡化；supply growth 快於 demand；margin 高原轉成快速下滑 |
| Analog／Industrial | ADI／TXN QoQ 再轉負，MCHP sell-through 下降，ARW／AVT B/B 跌破 1 |
| Automotive | NXPI／ON／STM 再下修，補庫存結束後出貨消失，通路週數與 finished goods 同升 |
| Power／Discrete | VSH B/B、ASP 回落，DIOD volume 轉弱且 ASP 跌幅擴大 |
| Mature Node | 利用率回升但 pricing／FCF 不改善；長期沒有晶圓廠 CapEx 上修 |
| Equipment | 大型設備商與 UCTT／ICHR／ENTG／AEIS／MKSI 明顯背離 |
| Inventory | finished goods、DIO、DSO 同時上升，CFO／FCF 持續落後 EPS |
22. 下一季固定檢核表
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| # | 檢核問題 | 本季基準 | 下一季升級／降級門檻 |
|---|---|---|---|
| 1 | TXN × AMAT 是否更深入第四象限？ | ④全面擴張初期 | TXN／ADI broad demand 持續，AMAT guide／交付不弱 |
| 2 | AI Compute 是否維持再加速？ | 高檔再加速 | NVDA 接近／高於 $108B guide，Rubin ramp 與 AMD／TSM 同向 |
| 3 | AI Networking／Custom 是否延續？ | 擴張加速 | MRVL Q3／FY2028 bridge、ALAB switch／PCIe 與 optical 同向 |
| 4 | AI CapEx breadth 是否擴大？ | 已到二階供應鏈 | UCTT／ICHR／ENTG／AEIS／MKSI 繼續同步 |
| 5 | HBM 成長是量還是價？ | 價格／mix 仍重 | bit shipment 與 HBM4 ramp 接棒 |
| 6 | Conventional DRAM 是否同步？ | 擴張後段 | bits、cost/bit 維持，ASP 不急跌 |
| 7 | NAND 是否真正進入可持續擴張？ | 高原／公司分化 | enterprise SSD、長約與 supply discipline |
| 8 | Analog 是否連續改善？ | 已進入擴張 | TXN／ADI QoQ、margin、inventory 同向，客戶仍 lean |
| 9 | 車用是補庫存還是真需求？ | 內容值＋局部回補 | 西方 Tier-1 即使不補庫存仍維持出貨 |
| 10 | Power／Discrete 是否有 pricing power？ | 部分 | 更多公司 ASP 持平／轉正 |
| 11 | MCU／Embedded 是否全面復甦？ | 復甦中段 | MCHP／TXN／NXPI／STM 同步達 guide |
| 12 | Mature utilization 是否續升？ | 已改善 | TXN／NXPI／ON／GFS／TSEM 繼續提升 |
| 13 | Mature pricing 是否改善？ | 選擇性 | price／mix 不再只靠特定料號 |
| 14 | Mature CapEx 是否正式啟動？ | 尚未 | 晶圓廠上修 CapEx、AMAT ICAPS／ACLS orders 加速 |
| 15 | WFE 是否仍由先進端主導？ | 是 | 若 mature orders 加速，breadth 再升級 |
| 16 | AMAT ICAPS 是否開始加速？ | 尚未廣泛確認 | 獨立揭露出現明顯系統訂單增長 |
| 17 | 二階設備是否同步？ | 是 | 出貨、margin、CFO 不背離 |
| 18 | Advanced Packaging 是否維持高成長？ | 是 | TSM bottleneck、ONTO／CAMT／OSAT guide 延續 |
| 19 | Test／Probe 是否確認量產出貨？ | 是 | TER／FORM／COHU orders 與 margin 延續 |
| 20 | 消費端是否真正接棒？ | 最弱環節 | QCOM／SWKS／CRUS 由局部落底轉為廣泛成長；否則仍視為擴張缺口 |
23. 本季最終產業結論
23.1 整體半導體景氣
④全面擴張初期，景氣廣度為多領域擴散，動能向上，信心高。AI 與先進製程不只維持高檔，NVDA 與 MRVL 還顯示 Compute、Networking 與 Custom Silicon 仍在加速；非 AI 類比／工業已由復甦升級為擴張，車用、功率與 MCU 亦在改善。尚未成熟的地方是消費端與成熟製程設備 CapEx。
23.2 AI 運算
高檔擴張且再加速。NVDA 在高基期下營收 YoY 仍升至約 106%，Q3 guide 與 Rubin 接棒把需求能見度向後延伸；TSM／AMD 同向，降低單一供應商偏差。主要風險已從需求存在轉成 margin、inventory、供應承諾與 FCF 轉換。
23.3 AI 網路互連與客製化晶片
擴張、明顯加速。MRVL 的 Data Center、optical、switching 與 custom silicon 同時上修，ALAB 與 specialty foundry 又提供 PCIe／CXL、SiPho 的第二層驗證。下一階段要看 custom mix 毛利率與大型專案時點能否按計畫轉成現金。
23.4 非 AI 半導體
已從庫存落底進入主動補庫存、利用率與毛利改善。ADI 與 TXN 使類比／工業擴張得到高度確認，但車用、功率與消費仍不均衡。
23.5 Memory
高獲利高原，不等於立即見頂。ASP 漲幅放慢後，bit、mix、cost/bit 與供給紀律決定下一階段；HBM／DRAM 的高原可能長於 NAND，但各公司差異很大。
23.6 Mature Node
晶片需求復甦成立，設備 CapEx 尚未全面啟動。這是本報告最重要的雙時鐘結論，也是未來 12–24 個月最值得追蹤的景氣傳導。
23.7 Equipment
大型 WFE 高檔擴張，資本支出廣度已延伸到製程控制、封裝、測試與設備次系統。但增量仍以先進邏輯、DRAM／HBM、先進封裝與 specialty 為主。
23.8 接下來最重要的三個驗證點
第一，NVDA／MRVL 的高成長能否在 margin 與 FCF 不惡化的情況下延續；第二，Non-AI 的價格與自由現金流能否接棒；第三，成熟製程晶圓廠是否正式上修 CapEx，讓需求復甦傳導到設備第二輪。
24. 附錄｜方法與公司定位
24.1 Anchor 與交叉驗證公司
- Anchor（核心代表公司）：每個子週期原則上 1–3 家，負責定義週期方向。
- Cross-validation（交叉驗證公司）：確認 Anchor 訊號是產業現象、公司特有因素、產品組合差異或市占變動。
- 不將所有公司等權平均；AMAT 不被設備 Basket 取代，TXN 與 ADI 負責不同層級的需求判斷。
24.2 景氣階段定義
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| 階段 | 白話說明 |
|---|---|
| 衰退 | 需求、出貨、價格與利用率同步下降 |
| 落底 | 去庫存接近完成，負成長收斂，訂單先穩 |
| 復甦初期 | 出貨回升、利用率提高，但價格與 CapEx 尚未全面跟進 |
| 擴張 | 量、價、margin、訂單與 CapEx 廣度同步改善 |
| 高檔／過熱 | 絕對數字強，但斜率、庫存與供給開始成為風險 |
動能方向另外標示：↑ 向上、→ 持平、↓ 向下。是否「加速、由升轉平、由平轉升」則用文字另行說明。
24.3 公司證據矩陣
整體錨點、AI 運算與互連｜7 家
TXNTexas Instruments Incorporated
現在需求核心代表
2026 Q2營收 +22.8%（GAAP revenue）EPS +51.8%（GAAP；核心約 +48%）
類比半導體需求呈現廣泛週期復甦，利用率與營運槓桿同步改善。龐大資本支出、補助認列與已提前反映復甦的估值仍需驗證。
長週期分類：觀察名單
AMATApplied Materials, Inc.
未來資本支出核心代表
FY2026 Q3營收 +24.8%（GAAP Revenue；Semi Systems +26.5%、AGS +21.7%）EPS +42.8%（GAAP diluted EPS；Non-GAAP +41%）
AI 帶動的先進邏輯、DRAM 與先進封裝需求同步加速，價值定價與產品組合讓營收成長轉化為更強的營業槓桿，財報品質偏強。管理層對未來需求能見度明顯上修，但短期毛利率仍受擴產與人力 ramp 成本壓住，且目前估值已反映高度成長預期，下一步要驗證訂單能否持續轉成現金並消化快速上升的應收帳款與庫存。
長週期分類：核心候選
TSMTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.
先進製程／AI 製造核心
2026 Q2營收 +36.0%（TIFRS net revenue；USD +33.7%）EPS +77.4%（GAAP；核心約 +62.8%）
AI、先進製程與先進封裝需求再次上修，核心獲利品質仍非常強。資本支出、新製程初期毛利與高期待估值要求多年持續兌現。
長週期分類：核心候選
AMDAdvanced Micro Devices, Inc.
AI 加速器／伺服器 CPU
2026 Q2營收 +50.1%（GAAP net revenue）EPS +245.8%（Non-GAAP EPS headline；排除去年 MI308 費用後可比約 +82%）
營運明顯轉強，資料中心 GPU 與 EPYC 伺服器 CPU 同步加速，客戶採用、供應鏈擴充與軟體生態使成長由單一產品轉向平台化，但遊戲業務下滑且部分獲利比較受到去年出口管制費用低基期放大。管理層預期 Helios 與大型 AI 客戶將在下半年至明年進一步推升成長，後續關鍵是產能與資料中心建置能否按期轉為出貨、毛利率能否擴張，以及高估值與策略性認股權潛在稀釋能否由每股獲利成長消化。
長週期分類：觀察名單
NVDANVIDIA Corporation
AI Compute／AI Factory 平台核心
FY2027 Q2營收 +105.9%Data Center +117%｜Non-GAAP EPS +120%
AI 基礎設施需求在高基期下再次加速，Blackwell Ultra 高量出貨、Vera Rubin 開始接棒，Hyperscale 與 ACIE 同步擴張。真正的風險已從需求不足轉成 memory 成本、供應承諾、客戶融資與 inventory／FCF 的高品質轉換。
長週期分類：核心候選
MRVLMarvell Technology, Inc.
AI Networking／Custom Silicon
FY2027 Q2營收 +36.5%Data Center +46%｜Non-GAAP EPS +40.3%
AI 資料中心成長由 optical、switching、scale-up／scale-across 與 custom silicon 同時驅動，Q3 與 FY2028 展望再上修，顯示需求廣度與斜率都在提高。Custom mix 將壓低短期毛利率，後續重點是高成長能否同步轉化為穩定的現金流與資本效率。
長週期分類：資料不足
ALABAstera Labs, Inc.
AI 互連／PCIe／CXL
2026 Q2營收 +104.5%（GAAP revenue）EPS +81.8%（Non-GAAP diluted EPS）
營運明顯加速，PCIe 連接產品與 Scorpio AI 交換器同步放量，廣泛的客戶設計導入與經營槓桿證明成長主要由真實需求及產品組合擴張支撐。管理層預期交換器將提前成為最大產品線並帶動下一季再加速，但毛利率下移、客戶集中、營運資金快速增加與股權薪酬稀釋，將決定高成長能否轉化為持續的每股現金流。
長週期分類：資料不足
記憶體｜5 家
MUMicron Technology, Inc.
DRAM／HBM／NAND
FY2026 Q3營收 +345.7%EPS Non-GAAP +1,214.7%
記憶體獲利爆發是真實的，但主要由 ASP 與產品組合推動，而非出貨量大幅增加。公司正進入高獲利高原，後續要看價格斜率、峰值毛利與擴產紀律。
長週期分類：核心候選
SKHYSK hynix Inc.
HBM／DRAM／企業級 SSD
2026 Q2營收 +256.8%EPS +1,272.4%（EPS；一次性收益放大）
HBM、先進 DRAM 與企業 SSD 仍支撐高獲利與下半年動能。一次性投資收益、龐大資本支出、股東回報與 ADR 溢價必須分開判讀。
長週期分類：資料不足
SamsungSamsung Electronics Co., Ltd.（三星電子）
記憶體／HBM
2026 Q2營收 +130%（K-IFRS revenue）EPS +1,373%（K-IFRS common EPS）
記憶體與 HBM 量價齊升，Samsung 的獲利與競爭力明顯回歸。整體獲利高度集中於記憶體，DX、Foundry 與週期高峰風險仍限制再評價。
長週期分類：觀察名單
285AKioxia Holdings Corporation（鎧俠控股）
NAND
FY2026 Q1營收 +415.5%EPS +4,442.5%（GAAP）
AI 資料中心需求與 NAND 供給紀律推升價格、營收與利潤率同步爆發。成長主要仍由價格驅動，週期高峰與應收款現金轉換需要持續校正。
長週期分類：資料不足
SNDKSandisk Corporation
NAND／資料中心 SSD
FY2026 Q4營收 +371.6%EPS Non-GAAP +13,434.5%（低基期）
資料中心與高價值 Edge 需求、供給紀律與 NAND 價格上行共同推動營收、毛利與核心現金流急速轉強，但本季仍高度受價格週期與長約預付款影響，不能把峰值獲利直接視為永久常態。管理層正以多年期 NBM 合約提高需求與價格能見度，後續投資判斷的關鍵是這些合約能否在價格成長放緩時維持高毛利與調整後自由現金流，同時讓資料中心出貨持續接棒。
長週期分類：資料不足
類比、工業、車用與功率｜10 家
ADIAnalog Devices, Inc.
高性能類比／工業雙核心
FY2026 Q3營收 +39.6%EPS Adjusted +68.3%
營運延續明顯轉強，AI 資料中心、ATE／國防與工業景氣復甦同步推升需求，營收加速並透過產品組合、定價與產能利用率轉成更高的獲利率，而客戶端仍未出現明顯補庫存。管理層對下一季與下一財年維持強勁成長預期，後續關鍵是資料中心高成長與價格優勢能否延續，以及公司主動建立的晶粒與通路庫存是否能在供應擴張後維持健康周轉。
長週期分類：核心候選
MCHPMicrochip Technology Incorporated
MCU／Embedded／Industrial
FY2027 Q1營收 +38.0%（GAAP net sales）EPS +181.5%（Non-GAAP diluted EPS）
營運明顯轉強，分銷去庫存已基本完成，補庫存、廣泛終端需求回升與產能利用率改善共同推升營收、毛利率與現金流，顯示復甦已從庫存修正過渡到真實需求與營運槓桿階段。管理層對資料中心與航太國防成長保持高信心，但下季毛利率包含產品組合、授權與通路價格調整的一次性順風，後續要驗證 Gen6 設計勝出能否轉成量產收入，以及供應限制與漲價後的需求能否維持。
長週期分類：交易型非核心
DIODDiodes Incorporated
Discrete／Analog／Auto／Industrial
2026 Q2營收 +21.7%EPS +118.8%（Non-GAAP adjusted）
需求復甦已擴散至 AI 伺服器、車用與工業，出貨量、產品組合與產能利用率改善共同推動營運槓桿轉強，而庫存增加主要集中於原料與在製品，現階段較像為訂單與供應限制進行的主動備料。後續關鍵是高庫存與資本支出能否順利轉成營收與自由現金流，同時需留意平均售價仍承壓、通路集中與 ElevATE 併購整合風險。
長週期分類：交易型非核心
POWIPower Integrations, Inc.
Power IC／Industrial
2026 Q2營收 +2.7%EPS Non-GAAP +5.7%
工業與廣泛終端需求回升、通路與帳上庫存同步正常化，加上費用紀律帶動營運槓桿修復，財報已由去庫存復甦進一步轉向核心獲利改善。管理層對短期需求與供應能力的信心提高，但資料中心高壓 GaN（氮化鎵） 的主要營收仍偏中長期，後續應驗證庫存天數能否持續下降，以及現有工業、汽車與電力應用能否在 AI 題材兌現前接棒成長。
長週期分類：資料不足
MPWRMonolithic Power Systems, Inc.
Power management／AI data center
2026 Q2營收 +47.6%EPS +54.4%（Non-GAAP）
營運明顯加速，AI 資料中心功率需求與通訊市場擴張推動營收與營業利益同步上升，成長主要由真實出貨與營運槓桿支撐。管理層對下一季需求維持高度信心，但客戶與終端市場集中、應收帳款增幅及重大內控缺失仍限制容錯，後續須驗證高速成長能否持續轉化為自由現金流與每股價值。
長週期分類：核心候選
NXPINXP Semiconductors N.V.
Automotive／Industrial 核心
2026 Q2營收 +19.5%（GAAP revenue）EPS +32.7%（Adjusted diluted EPS）
營運由週期復甦進一步轉為多引擎擴張，汽車內容值提升、工業與通訊需求回升，加上產品組合與產能利用率改善，使營收、核心獲利與現金流同步轉強。庫存結構顯示成品持續去化而在製品增加，管理層仍未看到西方車用供應鏈全面補庫存，因此後續最重要的是確認較長交期與訂單積壓成長能否持續轉化為真實終端需求，而非供應緊張下的提前下單。
長週期分類：核心候選
ONON Semiconductor Corporation
Automotive／Power
2026 Q2營收 +9.2%EPS +39.6%（Adjusted diluted）
onsemi 本季由 AI 資料中心與功率產品帶動營收、毛利與現金流同步轉強，汽車需求也開始改善，但類比／混合訊號與部分工業市場仍未形成全面復甦。管理層對下半年需求與毛利延續改善更有信心，後續要驗證 AI 設計案轉量產、汽車復甦廣度與 Fab Right 效率能否抵銷高庫存及 Synaptics 併購整合風險。
長週期分類：交易型非核心
STMSTMicroelectronics N.V.
Auto／MCU／Power
2026 Q2營收 +26.0%EPS Non-GAAP +416.7%（低基期）
半導體週期與 AI 光通訊需求開始轉強，營收底部逐步形成。獲利率、Power & Discrete、自由現金流與產能利用率仍需驗證。
長週期分類：非核心
VSHVishay Intertechnology, Inc.
Passive／Power／Industrial
2026 Q2營收 +16.6%（GAAP；Adjusted +20.5%）EPS +1,800%（GAAP，低基期）
營運明顯轉強，廣泛的終端需求、通路去庫存接近尾聲與價格回升共同推動訂單、營收及利潤率改善，公司庫存增量主要集中於在製品與原料，仍較符合主動擴產備貨而非成品滯銷。管理層認為產業仍處上升週期並提前達成毛利率里程碑，但長交期訂單、價格上調與供應保障也可能放大補庫存，後續須驗證通路庫存持續下降、公司庫存加速轉為出貨，以及高資本支出與股權稀釋能否換得每股現金流改善。
長週期分類：資料不足
ALGMAllegro MicroSystems, Inc.
Auto sensing／Power
FY2027 Q1營收 +27.5%EPS +155.6%（Non-GAAP）
AI 資料中心、汽車與工業需求同步轉強，產品組合與費用槓桿也開始改善。基本面強勁，但現金轉換、庫存投入與已先行反映成長的估值仍需驗證。
長週期分類：資料不足
行動、消費與邊緣｜3 家
QCOMQUALCOMM Incorporated
Mobile／Edge 核心
FY2026 Q3營收 -4.0%EPS -20.0%（Non-GAAP）
汽車與資料中心多元化開始成形，但手機與 Apple 曝險仍拖累獲利斜率。下一季 EPS、QCT 毛利與自由現金流偏弱，轉型仍處於收入換引擎、利潤先承壓的階段。
長週期分類：核心候選
SWKSSkyworks Solutions, Inc.
RF front end
FY2026 Q3營收 -3.1%（GAAP revenue）EPS -18.8%（Adjusted diluted EPS；GAAP -68.6%）
Broad Markets 與 AI 資料中心持續成長，但行動業務的大客戶市占流失仍拖累整體。停止配息與大型融資讓投資焦點轉向 Qorvo 整合、資本結構與協同兌現。
長週期分類：交易型非核心
CRUSCirrus Logic, Inc.
Consumer audio／mixed signal
FY2027 Q1營收 +12.9%（GAAP revenue）EPS +28.9%（GAAP diluted EPS）
當期營運重新加速，智慧型手機客製化音訊與 HPMS 內容提升推升營收與每股獲利，毛利維持高檔且現金流仍為正；但下一季財測對照高基期接近停滯，PC 本年度成長預期也因供應與新品延後而下修，改善並非全面。管理層對智慧型手機內容擴張、AI PC 設計案與新型電力／量測類比產品的多年 pipeline 維持高信心，後續關鍵是 PC 延後需求能否回補，以及高度客戶集中下的新 socket 能否持續抵消價格壓力與客戶自研風險。
長週期分類：核心候選
晶圓代工｜2 家
GFSGlobalFoundries Inc.
Specialty／Mature foundry
2026 Q2營收 +5.8%（IFRS revenue）EPS +9.5%（Non-IFRS diluted EPS）
營運持續轉強，AI 資料中心光通訊、工業 IoT 與高毛利技術服務帶動產品組合改善，加上產能利用率與結構性成本效率提升，使營收與毛利同步擴張。後續關鍵在於矽光子與 SiGe 擴產能否持續轉化為高品質成長，同時抵銷智慧型手機疲弱、汽車出貨時點波動與高資本支出對自由現金流的壓力。
長週期分類：資料不足
TSEMTower Semiconductor Ltd.
Specialty foundry／SiPho
2026 Q2營收 +23.7%（GAAP revenue）EPS +92.7%（GAAP diluted EPS）
營運明顯轉強，矽光子與射頻基礎設施的真實需求帶動營收、產品組合與獲利槓桿同步改善，功率與感測業務也提供較廣泛的支撐。管理層對後續出貨與長期產能需求高度有信心，但目前估值已大幅提前反映擴產成果，接下來需驗證設備資格認證、客戶承諾轉為實際訂單，以及大型投資能否依時程由內部現金流支應。
長週期分類：觀察名單
大型設備與製程控制｜7 家
ASMLASML Holding N.V.
Lithography
2026 Q2營收 +21.2%（GAAP total net sales）EPS +28.6%（GAAP basic EPS）
營運持續轉強，EUV（極紫外光微影） 與 Installed Base Management 成為主要動能，AI 驅動的先進邏輯與記憶體擴產也把訂單能見度推進至更長週期；庫存總額在營收與出貨加速下大致持平，現階段較像長週期設備供應鏈的正常備產，而非需求轉弱型堆庫存。管理層已提高全年展望並準備擴大 Low-NA EUV 與 immersion 產能，後續關鍵是高毛利升級需求、定價能力與產能擴張能否抵銷技術轉型成本、客戶集中與高估值風險。
長週期分類：核心候選
LRCXLam Research Corporation
Etch／Deposition
FY2026 Q4營收 +30.0%EPS +34.1%（GAAP diluted EPS）
AI、記憶體、先進製程與封裝需求共同推升設備訂單，成長展望再度上修。應收帳款與現金流轉換轉弱，高估值要求設備交付與週期續航持續兌現。
長週期分類：核心候選
KLACKLA Corporation
Process control
FY2026 Q4營收 +15.2%EPS +11.9%（Non-GAAP，分割調整後）
晶圓製程控制與先進封裝需求維持強勁，營收、EPS 與產業展望同步上修。現金轉換、供應鏈、出口管制與高估值仍限制安全邊際。
長週期分類：核心候選
ONTOOnto Innovation Inc.
Metrology／Advanced packaging
2026 Q2營收 +35.3%EPS +54.4%（Non-GAAP diluted EPS）
先進封裝與先進節點需求同步加速，Dragonfly、Atlas 與 HBM／2.5D 製程控制帶動營收、毛利與獲利斜率全面轉強，且 backlog 擴張顯示成長主要由真實 AI 資本支出與市占提升支撐。管理層進一步上修下半年與全年成長預期，後續關鍵是高 backlog 能否在供應鏈擴張下順利轉成營收與自由現金流，以及 Rigaku 投資與可轉債資本配置能否維持每股價值與估值支撐。
長週期分類：觀察名單
NVMINova Ltd.
Metrology／Advanced packaging
2026 Q2營收 +15.9%（GAAP revenue）EPS +14.1%（Non-GAAP diluted EPS）
營運持續轉強，先進邏輯、先進封裝與 HBM 相關投資同步推動多產品線創高，服務收入與市占擴張也提高成長品質。管理層對下半年與明年能見度明顯提高，但部分訂單提前拉動、供應鏈交期延長與產品組合造成的毛利波動，將是判斷目前高成長斜率能否延續的主要驗證點。
長週期分類：核心候選
ACMRACM Research, Inc.
Clean／ECP／Packaging
2026 Q2營收 +36.0%（GAAP revenue）EPS +179.5%（GAAP diluted EPS；受未實現投資利益放大）
營運明顯轉強，電鍍與先進封裝在 AI／HBM 與更高互連複雜度帶動下快速擴張，新產品與客戶多元化也開始讓成長不再只依賴傳統清洗設備。管理層提高全年展望且訂單能見度延伸至明年，但高庫存與負自由現金流、供應鏈交期拉長，以及中國曝險與增資造成的股本稀釋，仍是後續成長品質能否跟上營收斜率的主要驗證點。
長週期分類：觀察名單
ACLSAxcelis Technologies, Inc.
Ion implant／Power／Memory
2026 Q2營收 +10.6%（GAAP revenue）EPS -23.5%（GAAP diluted EPS）
營運由谷底持續修復，Memory／Power 與 CS&I 共同推升需求與訂單穩定度，營收成長重新加速，但系統組合、服務成本與 Veeco 交易費用仍壓抑 GAAP 毛利與獲利，改善尚未全面傳導至利潤率。管理層已上修全年營收方向並看好需求延續至明年，後續關鍵是 General Mature 訂單能否真正接棒、Memory 的 fab-space 限制是否解除，以及 Veeco 併購能否在不犧牲資本效率下完成整合。
長週期分類：核心候選
設備次系統／零組件｜5 家
UCTTUltra Clean Holdings, Inc.
Equipment subsystems
2026 Q2營收 +24.3%（GAAP revenue）EPS +159.3%（Non-GAAP diluted；GAAP 去年同期受 goodwill impairment 扭曲）
營運由復甦轉為加速，AI 與先進製程設備需求促使客戶提高外包，帶動產品出貨、毛利率與營運槓桿同步改善，但擴大備貨使現金轉換明顯落後獲利。管理層的需求能見度與產能規畫已延伸至更長週期，後續關鍵是供應鏈能否支撐高速爬坡、庫存能否轉化為營收與現金，以及擴產後毛利率能否持續接近長期目標。
長週期分類：資料不足
ICHRIchor Holdings, Ltd.
Gas delivery／subsystems
2026 Q2營收 +22.7%（GAAP net sales）EPS +110.7%（GAAP EPS 改善率；去年同期為負）
營運明顯轉強：半導體設備需求加速、內製化與產品組合改善同步推升營收及利潤率，且管理層看見需求延伸至明年，但本季現金流仍被備貨與應收帳款占用。後續關鍵是供應鏈能否支撐高速爬坡、毛利率改善能否按計畫延續，以及已完成的 ATM 稀釋能否轉化為更高的每股獲利與現金流。
長週期分類：資料不足
ENTGEntegris, Inc.
Materials／contamination control
2026 Q2營收 +11.5%（GAAP revenue）EPS +40.9%（Non-GAAP diluted EPS；GAAP EPS 含折舊年限調整）
營運明顯轉強，先進製程與 AI 相關晶圓投資同步推動耗材與資本支出型業務成長，訂單、營收與現金流改善證明需求回升具廣度，但折舊年限調整也放大了利潤率與每股盈餘。管理層預期下半年兩大事業持續加速並加快去槓桿，後續關鍵是排除會計估計效應後的毛利改善能否延續，以及新增晶圓廠與先進封裝投資能否按期轉為出貨。
長週期分類：交易型非核心
AEISAdvanced Energy Industries, Inc.
Power／equipment components
2026 Q2營收 +30.0%（GAAP revenue）EPS +82.7%（Non-GAAP diluted EPS）
營運明顯轉強，半導體設備、AI 資料中心與工業醫療需求同步改善，出貨放量、新產品組合與營運槓桿共同推升獲利，但庫存與應收帳款也因擴張快速增加。管理層上調成長展望並持續擴充產能，後續關鍵是泰國新產能與第二波資料中心客戶能否按期轉為營收，以及可轉債與認股權稀釋能否由每股獲利成長消化。
長週期分類：交易型非核心
MKSIMKS Inc.
Subsystems／materials
2026 Q2營收 +28.3%EPS Non-GAAP +86.4%
半導體、先進封裝與資料通訊需求同步加速，營收並非只靠單一 AI 題材，營運槓桿與去槓桿也開始轉化為更強的核心獲利與現金流，但毛利率仍受產品組合與擴產投入牽制。管理層的訂單能見度已明顯拉長，後續最關鍵的是新增產能能否轉成持續性的化學品與服務收入，同時控制可轉債稀釋與高估值下的週期風險。
長週期分類：觀察名單
先進封裝、測試與探針｜7 家
CAMTCamtek Ltd.
Inspection／Advanced packaging
2026 Q2營收 +8.0%（GAAP revenue）EPS -1.3%（Non-GAAP diluted EPS）
AI 驅動的 HBM 與先進封裝需求在第二季重新加速，訂單與 backlog 的急升已把成長能見度延伸到明年，且新平台滲透與產品組合改善開始帶動營運槓桿。後續最重要的是確認高速出貨能否同步改善應收帳款與現金轉換，並驗證毛利率與營業利益率在快速擴產下能否如管理層預期持續上行。
長週期分類：核心候選
AMKRAmkor Technology, Inc.
OSAT／Advanced packaging
2026 Q2營收 +25.6%EPS +218.2%（GAAP）
AI 先進封裝需求、利用率與 margin 同步改善，產能擴張方向正確。一次性利益、重資本支出與 Arizona 新廠的獲利谷仍需驗證。
長週期分類：交易型非核心
ASXASE Technology Holding Co., Ltd.（日月光投控）
OSAT／Advanced packaging
2026 Q2營收 +26.7%EPS +175.9%（基本EPS；正常化約+130%以上）
AI 先進封裝與測試帶動營收和獲利同步加速，後續產能能見度很強。非營業利益、重資本支出與槓桿上升要求新增產能必須產生足夠回報。
長週期分類：交易型非核心
KLICKulicke & Soffa Industries, Inc.
Bonding／Packaging
FY2026 Q3營收 +122.6%EPS Non-GAAP +1,614.3%（低基期；Code33 adjusted 降分）
傳統線焊需求的廣泛復甦與 AI／資料中心帶動的先進封裝投資同步推升營收與獲利加速，這波反彈已由單點題材擴散成較全面的產能循環，但先進解決方案獲利率仍在爬坡且營運資金快速擴張。管理層對未來半年需求能見度明顯提高，後續關鍵是長單能見度能否轉成現金流、先進封裝毛利改善，以及高集中客戶需求在擴產後仍能延續。
長週期分類：資料不足
TERTeradyne, Inc.
Test
2026 Q2營收 +103.9%（GAAP revenue）EPS +333.3%（Non-GAAP diluted EPS；GAAP +385.7%）
AI compute、memory、產品測試與機器人多引擎同時加速，下一季展望強勁。產品組合、需求時點、市占兌現與高估值仍是後續主要風險。
長週期分類：觀察名單
FORMFormFactor, Inc.
Probe／Test
2026 Q2營收 +31.9%EPS +203.7%（Adjusted diluted EPS）
營運明顯轉強，HBM、Foundry & Logic 與 CPO（共同封裝光學）／Systems 的廣泛需求，加上產能利用率與執行改善，帶動獲利槓桿明顯放大；但部分毛利仍受非重複性項目支撐。管理層展望維持強勁，後續關鍵是正常化毛利能否守住改善、Farmers Branch 新廠順利爬坡，以及 GPU、客製 ASIC 與 CPO 的新增需求能否持續轉成量產收入。
長週期分類：觀察名單
COHUCohu, Inc.
Test／Handlers
2026 Q2營收 +38.4%EPS Non-GAAP +1,200.0%（低基期；Code33 adjusted 降分）
營運明顯轉強，AI 高效能運算、工業需求與測試利用率回升共同推動系統銷售，產品組合與費用槓桿也使獲利接近轉正。管理層上調展望且訂單能見度改善，但汽車復甦仍落後、擴產與供應鏈成本正在上升，後續關鍵是高效能運算管線能否按期轉為現金獲利並消化可轉債稀釋壓力。
長週期分類：資料不足
電子通路與庫存驗證｜2 家
ARWArrow Electronics, Inc.
Components distribution
2026 Q2營收 +31.8%（GAAP sales）EPS +124.3%（Non-GAAP diluted EPS）
營運持續轉強但成長結構開始分化，Global Components 在工業、航太國防、運輸與 AI／運算需求帶動下維持強勁復甦並釋放顯著營運槓桿，ECS 雖持續成長但獲利承壓，顯示本季品質主要來自零組件週期回升與高附加價值服務組合。管理層對訂單與 backlog 能見度仍具信心，下一階段要驗證 Components 的高成長能否在補庫存與價格效應正常化後延續，以及 ECS 利潤率與供應鏈服務造成的大額營運資金擺動能否改善。
長週期分類：非核心
AVTAvnet, Inc.
Components distribution
FY2026 Q4營收 +47.7%（GAAP sales）EPS +181.5%（Adjusted diluted EPS）
營運明顯轉強，電子零組件需求已從亞洲與資料中心相關應用擴散到歐美、工業、國防與車用，出貨增加配合價格上升與費用槓桿，使營收與獲利呈現連續加速；但部分成長仍受記憶體價格上漲放大。管理層認為本輪復甦仍在中前段，下一階段要驗證訂單與安全庫存需求是否能持續轉成真實消耗，以及高速成長占用營運資金後能否重新轉化為自由現金流。
長週期分類：交易型非核心
半導體術語速查表
ASP平均售價
B/B（Book-to-Bill）接單出貨比，大於 1 代表新接訂單多於出貨
WFE（Wafer Fab Equipment）晶圓製造設備
HBM高頻寬記憶體
DRAM動態隨機存取記憶體
NANDNAND 快閃記憶體
MCU微控制器
CoWoS台積電 2.5D 先進封裝技術
GAA環繞式閘極電晶體
TSV（Through-Silicon Via）矽穿孔
OSAT委外封測廠
SiPho矽光子
SiGe矽鍺
SiC碳化矽
GaN氮化鎵
EUV極紫外光微影
CPO共同封裝光學
ECP電化學電鍍
ICAPS應用材料的成熟製程設備事業
ACIE輝達揭露的非超大型雲客戶合計口徑：主權 AI、區域雲、新創雲與企業
hyperscaler超大規模雲端業者
Data Center資料中心
HPC高效能運算
PCIe（PCI Express）週邊元件高速互連介面
CXL（Compute Express Link）運算高速互連標準
XPU客製化運算晶片泛稱
DDR5第五代雙倍資料率記憶體
SOCAMM伺服器記憶體模組規格
enterprise SSD企業級固態硬碟
bit shipment位元出貨量
cost/bit每位元成本
mix產品組合
volume出貨量
DIO庫存天數
DSO應收帳款回收天數
A/R應收帳款
WIP（Work in Process）在製品
finished goods成品庫存
raw materials原料
CFO（Cash Flow from Operations）營運現金流
FCF自由現金流
CapEx資本支出
ROIC投入資本報酬率
EPS每股盈餘
GAAP／non-GAAP一般公認會計原則／非一般公認會計原則
gross margin毛利率
operating margin營業利益率
operating leverage營運槓桿
bps基點，1bps 等於 0.01 個百分點
YoY／QoQ年增／季增
guide／outlook／midpoint財測指引／展望／財測中位數
backlog在手訂單
lead time交期
utilization產能利用率
double ordering重複下單
restocking回補庫存
sell-through／sell-in通路實銷／出貨進通路
hand-to-mouth隨用隨買、不囤貨
lean庫存精簡
Tier-1車廠一階供應商
SDV軟體定義車輛
ADAS先進駕駛輔助系統
BMS電池管理系統
EV／Hybrid電動車／油電混合車
RF front end射頻前端
pricing power定價能力
ramp量產爬坡
capacity prepayment產能預付款
substrate封裝基板
clean-room無塵室
working capital營運資金
POS（Point of Sale）終端銷售
ATE自動測試設備
fab晶圓廠
Leading-edge／General Mature先進製程／一般成熟製程
N2／7nm台積電 2 奈米製程／7 奈米製程
10-Q美股季度申報表
Stage 2／Stage 3庫存循環第二／第三階段
資料來源與方法
本文為 48 家半導體公司 2026 Q2（含部分 FY2026 與 FY2027）財報與法說內容的交叉驗證整理，並輔以 10-Q 等法定申報文件檢查庫存與應收品質。方法上採 Anchor 加交叉驗證：Anchor（核心代表公司）每個子週期原則上 1 至 3 家，負責定義週期方向；Cross-validation（交叉驗證公司）用來確認 Anchor 訊號是產業現象、公司特有因素、產品組合差異或市占變動。不將所有公司等權平均；AMAT 不被設備 Basket 取代，TXN 與 ADI 負責不同層級的需求判斷。
景氣階段定義：
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| 階段 | 白話說明 |
|---|---|
| 衰退 | 需求、出貨、價格與利用率同步下降 |
| 落底 | 去庫存接近完成，負成長收斂，訂單先穩 |
| 復甦初期 | 出貨回升、利用率提高，但價格與 CapEx 尚未全面跟進 |
| 擴張 | 量、價、margin、訂單與 CapEx 廣度同步改善 |
| 高檔／過熱 | 絕對數字強，但斜率、庫存與供給開始成為風險 |
動能方向另外標示：↑ 向上、→ 持平、↓ 向下。是否「加速、由升轉平、由平轉升」則用文字另行說明。完整的 48 家公司代號、角色定位與所採用的財報期別，列於本文附錄的公司證據矩陣。資料截點 2026-08-28。
常見問題：半導體景氣現在在哪個階段？AI 半導體股還能追嗎？
半導體景氣現在在哪個階段？
以 TXN × AMAT 四象限判定，目前是④全面擴張初期，信心高。TXN Q2 營收年增 22.8%、Industrial 約年增 30%，代表現在需求已明確轉強；AMAT FY2026 Q3 營收年增 24.8%，代表未來約 12–18 個月的資本支出同樣強。兩軸同時強，才會落到右上象限。但這個④仍有邊界：AI、先進製程、HBM、先進封裝與大型 WFE 已在高檔，類比、工業、MCU 與部分車用正在擴張，行動與消費仍偏弱，一般成熟製程設備訂單尚未全面啟動。所以正確的描述是多領域擴散、不同時鐘並存的早期全面擴張，而不是所有子產業同步過熱。
AI 半導體股還能追嗎？
本文不給買賣建議，只給週期位置。AI 運算目前是高檔擴張、再加速：NVDA FY2027 Q2 營收年增 105.9%、Data Center 年增 117%，營收年增率由約 +73%、+85% 一路升到約 +106%，Q3 財測 $108B；TSM 的 HPC 占營收 66%、AMD 營收年增 50.1%，同向確認不是單一供應商現象。研究上最容易犯的錯，是把「AI 已經很強」等同「不能再強」：高檔可以維持很久，但估值與預期差會主導波動。真正的近端風險不是找不到訂單，而是 NVDA Q3 毛利率指引由 75.0% 降到約 74%、Q4 可能落到約 71%–72%，以及約 $279B 供應與產能承諾能否高品質轉成營收與現金流。
成熟製程什麼時候輪到？
要分兩個時鐘看。成熟製程的「晶片需求」已經輪到了：TXN、ADI、MCHP、NXPI、ON、STM、DIOD、VSH、GFS 與 TSEM 同時出現庫存正常化、訂單回升、利用率提升與局部價格上調，可判定為復甦中段。但成熟製程的「設備資本支出」還沒有：AMAT 本季強勢集中在先進邏輯、DRAM／HBM 與先進封裝，ACLS 表示一般成熟製程的利用率與服務有改善，但系統訂單速率尚未真正起飛。要升級設備循環必須五件事同時成立：成熟晶圓廠利用率接近滿載、交期拉長且不是單一短缺、價格與毛利率持續改善、晶圓廠正式上修 CapEx、AMAT ICAPS 與二階供應鏈訂單同步轉強。本報告把它放在未來 12–24 個月的候選，不是本季已完成的事實。
怎麼判斷這波半導體景氣見頂？
看失效閘門，不是看單季數字。庫存循環由 Stage 2 轉向 Stage 3 的訊號有五個：新訂單、B/B、sell-through 或 backlog 先降速；成品庫存、通路週數或 DIO 連續上升；A/R 快於營收且 DSO 繼續惡化；貨運、包裝或終端 POS 轉弱；CFO 與 FCF 明顯落後 EPS 且不是單純交付時點。分領域的反證條件更具體：NVDA Q3 明顯低於 $108B 財測且 TSM HPC 或 AMD Data Center 同步降速、MRVL Q3 與 FY2028 展望下修、ADI 與 TXN 季增再轉負且 ARW／AVT 的 B/B 跌破 1、VSH 的 B/B 與 ASP 回落、記憶體 ASP 上升但 bit shipment 惡化。這些訊號成群出現，才代表這份判讀錯了。
關於作者與免責聲明
關於作者Miles Wu，美股研究作者。研究以科技股為核心，從個股基本面出發，再以總體經濟的變化為輔，判斷一個產業或一家公司目前處在週期的哪個階段、股價位階是高是低，藉此抓住大趨勢中的波段行情，而不追逐短線雜訊。報告著重把推論過程講清楚，讓讀者能自己驗證每一個判斷。
本文為研究整理，非投資建議；數據取自公司財報與公開資料，時點以文中標示為準。© Signova
本頁為公開資料的整理與研究紀錄，僅供參考，非投資建議，也不針對任何特定商品或個人狀況提供意見。站上數據來自證交所／櫃買中心等公開資料源，可能有延遲或缺漏；投資決策與盈虧由使用者自負，詳見免責聲明。
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