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個股摘要

博磊(3581)股票走勢與數據

上櫃半導體業

博磊股票 3581 於 10/22 收 101.50 元(-3.79%),近 20 日 -1.93%。外資投信買賣超、月營收年增、K線除權息與融資融券一頁看完,股票數據每日盤後更新。非投資建議。

價量摘要

101.50-4.00(-3.79%)
資料基準日 2026-10-22(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量422 張
近 5 日漲跌幅+1.50%
近 20 日漲跌幅-1.93%
20 日均線108.62 元(收盤價跌破月線)
52 週高/低299.50/48.70 元
現價位置(52 週區間)21.1%

體檢分數卡

體檢分數38分

體檢分數 38 分(100 分為滿分)。這個數字由技術面、波段結構、籌碼面、基本面與產業大盤環境五個面向的公開數據規則式加權而來,每個交易日盤後更新一次,非 AI 生成。

技術面20
波段結構14
籌碼面37
基本面73
波動中等 · 中5/5 面向有資料
分數基準日 2026-10-22。分數為公開數據的規則式加權結果,僅供參考。

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法人買賣超動向

三大法人連 2 天買超,近 20 日合計賣超 431 張。以下數字為該檔自身的三大法人進出,單位為張(1 張=1,000 股),日數以該檔有法人買賣超紀錄的交易日計。

外資近 20 個交易日賣超 409 張(占同期成交量 4.87%)
投信近 20 個交易日買賣超打平
自營商近 20 個交易日賣超 22 張(占同期成交量 0.26%)
三大法人合計近 60 個交易日合計賣超 787 張,其中 34 天買超、26 天賣超
近 20 個交易日成交量8,401 張(上述占比的分母)
法人買賣超資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 56.44%,較前一週減少 1.18 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 0.85%,與前一週持平。集保股權分散表屬週頻資料,一週更新一次,同一週內不會再變動。

集保股東人數7,312 人(較前一週增加 12 人)
大戶持股比近 8 週區間56.44%~59.40%
前一週資料週別2026-10-08
集保股權分散表資料週別 2026-10-16,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

3581 博磊屬於半導體業。2026-10-22 該產業共有 242 檔個股納入統計,以下為 3581 博磊 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率3581 博磊 -1.93%,半導體業中位數 -6.37%,高於產業中位數 4.44 個百分點(產業樣本 240 檔)
近 20 個交易日三大法人淨買賣超占成交量3581 博磊 -5.13%,半導體業中位數 -1.14%,低於產業中位數 3.99 個百分點(產業樣本 206 檔)
2026-10-22 成交金額占產業比重3581 博磊 0.43 億元,占半導體業當日合計 3,170.12 億元的 0.01%
產業統計基準日 2026-10-22,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 242 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

除權息與填息紀錄

近三年填息率 100%(近三年分母)、歷史 5 次除息填息中位 6 天。

近三年填息率100%(分母為近三年的除息次數)
填息天數中位數6 天(樣本為全期已定案的 5 次除息)

歷年配息紀錄

2022~2026 連續 5 個除息年度都有配息,年度現金股利合計由 2022 年的 1.00 元減至 2026 年的 0.60 元。

除息年度現金股利合計配息次數
2026 年0.60 元1 次
2025 年0.50 元1 次
2024 年0.50 元1 次
2023 年0.80 元1 次
2022 年1.00 元1 次
除權息日程資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。填息統計計算至 2025-07-11 的除息事件;填息率與填息天數是歷史發生率,不是對這一次除息的判斷。歷年配息為本站彙整之歷史除息紀錄,依除息當年歸戶(與股利所屬年度差一年)。

在除權息羅盤查看 3581 的除息位置 →

月營收表現

2026 年 9 月營收 1.5 億元,為歷史第 10 高(統計 177 個月),年增 -4.4%、月增 +33.9%。

最新月營收1.5 億元(2026 年 9 月)
年增率-4.4%
月增率+33.9%
歷史排名第 10 高(統計 177 個月)
月營收資料基準月 2026 年 9 月;新高與歷史名次以本站蒐錄的 177 個月月營收比較(與歷史同額不計新高),蒐錄範圍之外的月份不在比較之內。營收金額四捨五入至億元後一位。資料來源:公開資訊觀測站公開資訊。

融資融券

融資餘額 1,485 張;券資比 0.81%;融資維持率(估)約 139.91%(資料日 2026-10-22),接近追繳線 130%。餘額單位為張(交易單位),連續日數按本站收錄到的交易日逐日累計,餘額持平即中斷。

融資餘額1,485 張
融券餘額12 張
券資比0.81%
融資維持率(估)139.91%(資料日 2026-10-22),接近追繳線 130%
融資融券資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。融資維持率為 FinMind 估算值,非券商官方數,資料來源:FinMind/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 21:05 後更新。

股價趨勢通道與估值分位

收盤價 101.50 元,低於近 3.5 年迴歸趨勢線 0.26 個標準差,位於趨勢線至 −1 個標準差之間;迴歸趨勢線在這段期間整體上行,年斜率約 29.74 元;以 2026 年第 2 季財報計算的近四季每股盈餘 2.35 元換算,本益比為 43.19 倍,位於近 5 年本益比第 50 至第 70 百分位對應的價位帶之間;近 5 年本益比第 10/30/50/70/90 百分位分別為 12.0/17.5/38.0/97.0/168.0 倍,以目前每股盈餘換算的價位帶為 28.20/41.12/89.30/227.95/394.80 元;以 2026 年第 2 季財報計算的本益比為 43.19 倍,位於近 5 年 1,043 個交易日分布的第 47.2 百分位,落在本檔自身近五年分布的中段。

收盤價101.50 元
迴歸趨勢線109.58 元
+1/−1 個標準差140.11 元/79.05 元
+2/−2 個標準差170.64 元/48.52 元
目前位置低於趨勢線 0.26 個標準差
統計窗口2023-04-24 至 2026-10-22,共 852 個交易日
近四季每股盈餘2.35 元
本益比(收盤價 ÷ 近四季每股盈餘)43.19 倍
本益比第 10/30/50/70/90 百分位12.0/17.5/38.0/97.0/168.0 倍
五檔倍數對應價位28.20/41.12/89.30/227.95/394.80 元
河流圖目前位置位於近 5 年本益比第 50 至第 70 百分位對應的價位帶之間
本益比43.19 倍
本益比近 5 年百分位第 47.2 百分位
股價趨勢通道以 2023-04-24 至 2026-10-22 共 852 個交易日的收盤價做最小平方法線性迴歸,標準差為迴歸殘差標準差;價格已還原股票分割、減資與配股,現金股利未還原。本益比河流圖以 2021-10-22 至 2026-10-22 共 1,148 個交易日的本益比分布取五檔百分位,每股盈餘採 2026 年第 2 季財報並依法定申報期限對齊交易日(季報季末後 45 日、年報次年 3 月 31 日);價格為未還原原始收盤價。估值分位資料基準日 2026-10-22,採用 2026 年第 2 季財報計算。本頁價量資料基準日為 2026-10-22。本區塊為歷史統計換算,非投資建議,亦非本站對未來股價之預測。

在地券商分點

公司登記地址位於新竹縣(登記地址未載明行政區),同縣市共有 14 家券商分點。名單依公司登記地址的縣市與行政區比對產生,不是實際直線距離;本區僅列出據點名稱,不含分點買賣超;分點交易動向功能開發中。

公司登記縣市新竹縣
同縣市分點14 家
分點名單(前 12 家)元大-竹北、元大-竹東、兆豐-竹北、凱基-新豐、凱基-湖口、凱基-竹北、凱基-竹東、台灣企銀-竹北、富邦-竹北、富邦-竹東、新光-新竹、永豐金-竹北
資料來源:臺灣證券交易所「證券商分公司基本資料」與上市/上櫃公司基本資料(公司登記地址),兩份名錄每月更新。本檔的登記地址未載明行政區(上市公司常見只寫到路名、上櫃公司的登記地址為英文格式),因此僅做縣市層級比對。本區塊為公開名錄之整理,非投資建議。

公司基本資料

博磊科技股份有限公司(博磊)成立於 1999 年、2015 年掛牌上櫃,產業別為半導體業。實收資本額 510,060,000 元(約 5.1 億),已發行普通股 51,006,000 股。

公司全名博磊科技股份有限公司
產業別半導體業
成立日期1999-04-09
上櫃日期2015-01-20
實收資本額510,060,000 元(約 5.1 億)
已發行普通股數51,006,000 股
董事長李篤誠
公司網址www.zenvoce.com
資料來源:公開資訊觀測站「公司基本資料」(上市/上櫃/興櫃公司登記事項)。資料基準日:2026-10-17。本區塊為公開登記資料之整理,非投資建議。

封裝測試設備族群對照

封裝測試設備族群 22 檔:本日 1 漲、21 跌、中位 -3.88%,博磊 -3.79% 與族群同步。成員:博磊、鴻勁、梭特、漢測、建暐、致茂、旺矽、瀚軒、久元、均華、牧德、均豪 等 22 檔。

博磊所屬族群共 2 個:封裝測試設備(主族,中位 -3.88%)、測試介面(中位 -3.79%)。在族群輪動頁比較各族群表現

成員當日漲跌幅
鴻勁(7769)+2.83%
梭特(6812)-0.48%
漢測(7856)-1.02%
建暐(8092)-1.22%
致茂(2360)-1.49%
旺矽(6223)-2.30%
瀚軒(7894)-2.32%
久元(6261)-3.18%
均華(6640)-3.44%
博磊(3581)-3.79%
牧德(3563)-3.80%
均豪(5443)-3.96%
展開其餘 10 檔成員
成員當日漲跌幅
辛耘(3583)-4.19%
迅得(6438)-4.65%
德律(3030)-5.05%
由田(3455)-5.15%
群翊(6664)-5.17%
萬潤(6187)-5.26%
弘塑(3131)-5.48%
志聖(2467)-5.83%
東捷(8064)-6.02%
印能科技(7734)-6.14%
族群分類為本站整理,同一族成員未必有相同的營收結構。統計基準日:2026-10-22。本區塊為同族成員當日漲跌幅的中性統計,非投資建議。

現股當沖

最新一個統計日現股當沖成交 196 張,約當日總成交量的 46.5%,當沖金額(買進與賣出的平均)約 2,034 萬元;近 19 個有當沖成交的交易日平均佔比 38.0%,最新一日高於平均。當沖佔比=當沖成交股數除以該股當日總成交股數。

當沖張數196 張
當沖佔比46.49%
當沖金額2,034 萬元
近 19 日平均佔比38.03%
上市市場同日佔比21.69%
當沖統計基準日 2026-10-22,資料來源:臺灣證券交易所。

相關個股

3581 博磊屬於半導體業。以下列出同產業當日成交金額最高的 5 檔個股,以及代號與 3581 相鄰的 2 檔個股,每一條都連到該檔在本站的個股摘要頁,方便橫向比對同一天的價量。排序依據只有當日成交金額這一個可稽核的數字,不含任何主觀挑選。

半導體業・當日成交金額前 5 名

代號相鄰的個股

同產業排序與當日漲跌幅以 2026-10-22 收盤資料計算,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF 與興櫃)。相鄰代號取同一天仍有成交的最近兩個代號,收盤價同一基準日。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

專欄精選

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本頁為公開數據自動整理,非投資建議。數據來自證交所/櫃買中心等公開資料源,可能有延遲或缺漏;投資決策與盈虧由使用者自負,詳見免責聲明。

資料版本 2QCE-AGHC

消息面

博磊 3581 近 14 日有 1 則以本檔為主角的新聞報導,以下列出最近 1 則。

新聞標題

媒體新聞僅列標題、來源與原文連結,內容以原媒體為準。

新聞依刊出時間由新到舊,同一事件多家轉載只列一則。

資料:公開資訊觀測站、證交所與櫃買中心、站內新聞庫。僅列事實,非投資建議。完整清單在個股透視鏡查詢後的「消息面」卡。