個股摘要

7669 碩正科技

半導體業

碩正科技 7669 於 08/24 收 590.70 元（+0.61%），近 20 日 -9.78%。外資、投信買賣超與月營收年增、除權息紀錄、融資融券一頁看完，每交易日盤後更新。非投資建議。

價量摘要

590.70+3.58（+0.61%）

資料基準日 2026-08-24（盤後收盤價，單位：新台幣元）

大戶（持股 400 張以上）持股比 32.75%，與前一週持平；散戶（持股 1 張以下）持股比 1.82%，較前一週減少 0.02 個百分點。集保股權分散表為週頻資料，每週更新一次。

集保股權分散表資料週別 2026-08-21，資料來源：臺灣集中保管結算所公開資訊；大戶／散戶級距定義如上。

7669 碩正科技屬於半導體業。2026-08-24 該產業共有 239 檔個股納入統計，以下為 7669 碩正科技與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值，用來描述整個產業的一般水準，不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率	7669 碩正科技 -9.78%，半導體業中位數 -1.17%，低於產業中位數 8.61 個百分點（產業樣本 238 檔）
2026-08-24 成交金額占產業比重	7669 碩正科技 0.07 億元，占半導體業當日合計 2,977.07 億元的 0.00%

產業統計基準日 2026-08-24，母體為半導體業當日有價量資料的個股（不含 ETF），共 239 檔；中位數由每日排程預先彙總，法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源：證交所／櫃買中心公開資訊。

2025 年度股利已於 2026/7/14 除息，這次配發現金 5.00 元（全年宣告現金 5.00 元）。

以 8/24 收盤 590.70 元計，這一次配發現金 5.00 元的單次殖利率約 0.8%，全年宣告現金股利 5.00 元的年度殖利率約 0.8%。

除息年度	現金股利合計	配息次數
2026 年	5.00 元	1 次

除權息日程資料基準日 2026-08-24，資料來源：證交所／櫃買中心公開資訊。歷年配息為本站彙整之歷史除息紀錄，依除息當年歸戶（與股利所屬年度差一年）。

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