碩正科技（7669）股票走勢與數據
碩正科技股票 7669 於 10/22 收 658.93 元（-1.76%），近 20 日 +1.19%。外資投信買賣超、月營收年增、K線除權息與融資融券一頁看完，股票數據每日盤後更新。非投資建議。
價量摘要
| 成交量 | 75 張 |
|---|---|
| 近 5 日漲跌幅 | +6.14% |
| 近 20 日漲跌幅 | +1.19% |
| 20 日均線 | 651.70 元（收盤價站上月線） |
| 近 217 個交易日高／低 | 1,035.00／167.00 元 |
| 現價位置（近 217 個交易日區間） | 56.7% |
集保股權分散
大戶（持股 400 張以上）持股比 32.77%，較前一週增加 0.02 個百分點；散戶（持股 1 張以下）持股比 1.86%，較前一週增加 0.02 個百分點。集保股權分散表屬週頻資料，一週更新一次，同一週內不會再變動。
| 集保股東人數 | 3,720 人（較前一週增加 26 人） |
|---|---|
| 大戶持股比近 8 週區間 | 32.75%～32.85% |
| 前一週資料週別 | 2026-10-08 |
同產業統計對照
7669 碩正科技屬於半導體業。2026-10-22 該產業共有 242 檔個股納入統計，以下為 7669 碩正科技 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值，用來描述整個產業的一般水準，不是個股排名。
| 近 20 個交易日報酬率 | 7669 碩正科技 +1.19%，半導體業中位數 -6.37%，高於產業中位數 7.56 個百分點（產業樣本 240 檔） |
|---|---|
| 2026-10-22 成交金額占產業比重 | 7669 碩正科技 0.49 億元，占半導體業當日合計 3,170.12 億元的 0.02% |
除權息與填息紀錄
2025 年度股利已於 2026/7/14 除息，這次配發現金 5.00 元（全年宣告現金 5.00 元）。
以 10/22 收盤 658.93 元計，這一次配發現金 5.00 元的單次殖利率約 0.8%，全年宣告現金股利 5.00 元的年度殖利率約 0.8%。
| 這次配發現金殖利率 | 約 0.8%（分子為這一次配發的現金股利） |
|---|---|
| 該年度全年宣告現金殖利率 | 約 0.8%（分子為該股利年度的全年宣告金額） |
| 除息交易日 | 2026-07-14（已除息） |
| 這次配發現金股利 | 5.00 元/股 |
| 該年度全年宣告現金股利 | 5.00 元/股 |
| 董事會決議分派日 | 2026-06-30 |
歷年配息紀錄
| 除息年度 | 現金股利合計 | 配息次數 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 5.00 元 | 1 次 |
股價趨勢通道與估值分位
以 2026 年第 2 季財報計算的近四季每股盈餘 5.53 元換算，本益比為 119.16 倍，位於近 5 年本益比第 30 至第 50 百分位對應的價位帶之間；近 5 年本益比第 10／30／50／70／90 百分位分別為 110.5／118.0／122.5／136.5／144.5 倍，以目前每股盈餘換算的價位帶為 611.06／652.54／677.42／754.84／799.08 元。
| 近四季每股盈餘 | 5.53 元 |
|---|---|
| 本益比（收盤價 ÷ 近四季每股盈餘） | 119.16 倍 |
| 本益比第 10／30／50／70／90 百分位 | 110.5／118.0／122.5／136.5／144.5 倍 |
| 五檔倍數對應價位 | 611.06／652.54／677.42／754.84／799.08 元 |
| 河流圖目前位置 | 位於近 5 年本益比第 30 至第 50 百分位對應的價位帶之間 |
公司基本資料
碩正科技股份有限公司（碩正科技）成立於 2007 年、2025 年掛牌興櫃，產業別為半導體業。實收資本額 220,000,000 元（約 2.2 億），已發行普通股 22,000,000 股。
| 公司全名 | 碩正科技股份有限公司 |
|---|---|
| 產業別 | 半導體業 |
| 成立日期 | 2007-05-07 |
| 興櫃日期 | 2025-11-27 |
| 實收資本額 | 220,000,000 元（約 2.2 億） |
| 已發行普通股數 | 22,000,000 股 |
| 董事長 | 楊允斌 |
| 公司網址 | sites.google.com |
封裝材料族群對照
封裝材料族群 13 檔：本日 13 跌、中位 -4.30%，碩正科技 -1.76% 強於族群。成員：碩正科技、欣興、景碩、長華*、新應材、長興、界霖、順德、一詮、南電、昇貿、長科* 等 13 檔。
碩正科技所屬族群共 2 個：封裝材料（主族，中位 -4.30%）、半導體耗材（中位 -3.45%）。在族群輪動頁比較各族群表現
| 成員 | 當日漲跌幅 |
|---|---|
| 欣興（3037） | -1.36% |
| 碩正科技（7669） | -1.76% |
| 景碩（3189） | -2.38% |
| 長華*（8070） | -2.87% |
| 新應材（4749） | -3.28% |
| 長興（1717） | -3.79% |
| 界霖（5285） | -4.30% |
| 順德（2351） | -4.85% |
| 一詮（2486） | -5.19% |
| 南電（8046） | -5.60% |
| 昇貿（3305） | -6.25% |
| 長科*（6548） | -6.49% |
展開其餘 1 檔成員
| 成員 | 當日漲跌幅 |
|---|---|
| 台虹（8039） | -9.22% |
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同業定位
同業定位是資金羅盤的個股視角：看這一檔今天在同業裡站的位置。泡泡大小＝當日成交值｜橫軸＝當日漲跌幅，縱軸＝三大法人買賣超（億元）；鑲金框的那一顆就是本檔。象限底色語意：紅＝價漲且法人買、綠＝價跌且法人賣、琥珀＝價與籌碼分歧。點泡泡看明細。
資料：證交所／櫃買公開統計・非投資建議
近期法說會
碩正科技 7669 近半年共 1 場法人說明會，皆已召開。
| 2026-07-07 | 已召開 14:30・元大金融廣場 3樓D廳 (台北市大安區仁愛路三段157號3樓) |
|---|
完整的法說會 AI 摘要在個股頁的法說會分頁，依站上既有規則計費；本區塊只有公開公告的場次與公司原話節錄。
消息面
碩正科技 7669 近 30 日有 2 則公司公告，以下列出最近 2 則。
公司公告
白話：公司決議或執行現金增資、減資、發行公司債、可轉債或私募等股本與籌資事項。
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