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個股摘要

精材(3374)股票走勢與數據

上櫃半導體業

精材股票 3374 於 10/22 收 463.50 元(-1.49%)。AI 體檢:多空拉鋸,急漲後單日中黑吞噬前2日漲幅,投信同步買超擴大,多空訊號並陳。法人籌碼與月營收每交易日更新。

價量摘要

463.50-7.00(-1.49%)
資料基準日 2026-10-22(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量20,727 張
近 5 日漲跌幅+2.43%
近 20 日漲跌幅+4.63%
20 日均線467.65 元(收盤價跌破月線)
52 週高/低530.00/127.00 元
現價位置(52 週區間)83.5%

AI 體檢摘要

體檢分數55分

體檢分數 55 分(100 分為滿分)。這個數字由技術面、波段結構、籌碼面、基本面與產業大盤環境五個面向的公開數據規則式加權而來,每個交易日盤後更新一次,非 AI 生成。

技術面40
波段結構77
籌碼面44
基本面73
波動偏高 · 高5/5 面向有資料
分數基準日 2026-10-22。分數為公開數據的規則式加權結果,僅供參考。

多空拉鋸

急漲後單日中黑吞噬前2日漲幅,投信同步買超擴大,多空訊號並陳

體檢生成日 2026-09-11

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法人買賣超動向

三大法人連 2 天買超,近 20 日合計賣超 1,662 張。以下數字為該檔自身的三大法人進出,單位為張(1 張=1,000 股),日數以該檔有法人買賣超紀錄的交易日計。

外資近 20 個交易日賣超 2,696 張(占同期成交量 1.26%)
投信近 20 個交易日買超 1,779 張(占同期成交量 0.83%)
自營商近 20 個交易日賣超 745 張(占同期成交量 0.35%)
三大法人合計近 60 個交易日合計買超 8,279 張,其中 34 天買超、26 天賣超
近 20 個交易日成交量213,335 張(上述占比的分母)
法人買賣超資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 65.92%,較前一週減少 0.84 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 1.60%,較前一週增加 0.14 個百分點。集保股權分散表屬週頻資料,一週更新一次,同一週內不會再變動。

集保股東人數57,541 人(較前一週增加 4,014 人)
大戶持股比近 8 週區間60.82%~69.03%
前一週資料週別2026-10-08
集保股權分散表資料週別 2026-10-16,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

3374 精材屬於半導體業。2026-10-22 該產業共有 242 檔個股納入統計,以下為 3374 精材 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率3374 精材 +4.63%,半導體業中位數 -6.37%,高於產業中位數 11.00 個百分點(產業樣本 240 檔)
近 20 個交易日三大法人淨買賣超占成交量3374 精材 -0.78%,半導體業中位數 -1.14%,高於產業中位數 0.36 個百分點(產業樣本 206 檔)
2026-10-22 成交金額占產業比重3374 精材 96.07 億元,占半導體業當日合計 3,170.12 億元的 3.03%
產業統計基準日 2026-10-22,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 242 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

交易警示狀態

2026-10-22 列入注意股:當日本益比為72.76、股價淨值比為12.76且為其所屬產業類別股價淨值比之2.63倍、當日週轉率達7.63%(第六款)。

近 90 日內,本站記錄到 2 段處置、17 天列入注意。

警示資料基準日 2026-10-22(同本頁資料基準日)。近 90 日的紀錄由本站每日抓取交易所公告累積而成,本站開始累積之前的公告不會出現在這裡。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

警示資訊為交易所公告之客觀事實,不構成投資建議。

除權息與填息紀錄

近三年填息率 100%(近三年分母)、歷史 6 次除息填息中位 1 天。

近三年填息率100%(分母為近三年的除息次數)
填息天數中位數1 天(樣本為全期已定案的 6 次除息)

歷年配息紀錄

2022~2026 連續 5 個除息年度都有配息,年度現金股利合計由 2022 年的 3.00 元減至 2026 年的 2.50 元。

除息年度現金股利合計配息次數
2026 年2.50 元1 次
2025 年2.50 元1 次
2024 年2.00 元1 次
2023 年3.00 元1 次
2022 年3.00 元1 次
除權息日程資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。填息統計計算至 2026-06-24 的除息事件;填息率與填息天數是歷史發生率,不是對這一次除息的判斷。歷年配息為本站彙整之歷史除息紀錄,依除息當年歸戶(與股利所屬年度差一年)。

在除權息羅盤查看 3374 的除息位置 →

月營收表現

2026 年 9 月營收 9.3 億元,已連續 3 個月創本站收錄期新高(統計 177 個月),年增 +21.3%、月增 +2.6%。

最新月營收9.3 億元(2026 年 9 月)
年增率+21.3%
月增率+2.6%
歷史排名第 1 高(統計 177 個月)
月營收資料基準月 2026 年 9 月;新高與歷史名次以本站蒐錄的 177 個月月營收比較(與歷史同額不計新高),蒐錄範圍之外的月份不在比較之內。營收金額四捨五入至億元後一位。資料來源:公開資訊觀測站公開資訊。

融資融券

融資餘額 25,353 張;券資比 1.98%,已連續 3 個交易日上升;融資維持率(估)約 178.45%(資料日 2026-10-22),高於追繳線 130%。餘額單位為張(交易單位),連續日數按本站收錄到的交易日逐日累計,餘額持平即中斷。

融資餘額25,353 張
融券餘額503 張,已連續 3 個交易日增加
券資比1.98%,已連續 3 個交易日上升
融資維持率(估)178.45%(資料日 2026-10-22),高於追繳線 130%
融資融券資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。融資維持率為 FinMind 估算值,非券商官方數,資料來源:FinMind/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 21:05 後更新。

股價趨勢通道與估值分位

收盤價 463.50 元,高於近 3.5 年迴歸趨勢線 3.11 個標準差,高於趨勢線 +2 個標準差;迴歸趨勢線在這段期間整體上行,年斜率約 49.97 元;以 2026 年第 2 季財報計算的近四季每股盈餘 6.37 元換算,本益比為 72.76 倍,高於近 5 年本益比第 90 百分位對應的價位帶;近 5 年本益比第 10/30/50/70/90 百分位分別為 14.5/19.5/24.0/30.0/44.0 倍,以目前每股盈餘換算的價位帶為 92.36/124.22/152.88/191.10/280.28 元;以 2026 年第 2 季財報計算的本益比為 72.76 倍,位於近 5 年 1,109 個交易日分布的第 98.2 百分位,落在本檔自身近五年分布的最上緣區間。

收盤價463.50 元
迴歸趨勢線267.85 元
+1/−1 個標準差330.71 元/205.00 元
+2/−2 個標準差393.56 元/142.14 元
目前位置高於趨勢線 3.11 個標準差
統計窗口2023-04-24 至 2026-10-22,共 852 個交易日
近四季每股盈餘6.37 元
本益比(收盤價 ÷ 近四季每股盈餘)72.76 倍
本益比第 10/30/50/70/90 百分位14.5/19.5/24.0/30.0/44.0 倍
五檔倍數對應價位92.36/124.22/152.88/191.10/280.28 元
河流圖目前位置高於近 5 年本益比第 90 百分位對應的價位帶
本益比72.76 倍
本益比近 5 年百分位第 98.2 百分位
股價趨勢通道以 2023-04-24 至 2026-10-22 共 852 個交易日的收盤價做最小平方法線性迴歸,標準差為迴歸殘差標準差;價格已還原股票分割、減資與配股,現金股利未還原。本益比河流圖以 2021-10-22 至 2026-10-22 共 1,214 個交易日的本益比分布取五檔百分位,每股盈餘採 2026 年第 2 季財報並依法定申報期限對齊交易日(季報季末後 45 日、年報次年 3 月 31 日);價格為未還原原始收盤價。估值分位資料基準日 2026-10-22,採用 2026 年第 2 季財報計算。本頁價量資料基準日為 2026-10-22。本區塊為歷史統計換算,非投資建議,亦非本站對未來股價之預測。

借券成本(放空資金成本)

當日加權平均借券費率 0.25%(年化);借券成交量 400 張;近 20 個有借券成交的交易日平均 5.88%,低於同期平均;最新費率位於近 60 個樣本日分布的第 4 百分位。借券費率是借入股票的年化資金成本,費率上升代表放空這一檔的持有成本增加;費率以成交量加權平均計算,成交量單位為張(1 張=1,000 股)。

加權平均費率0.25%(年化)
當日費率區間0.25% ~ 0.25%
借券成交量400 張
議借交易400 張
近 20 日平均5.88%
借券成交資料基準日 2026-10-22,資料來源:臺灣證券交易所借券成交明細。本區塊為公開成交資料之統計整理,非投資建議。

在地券商分點

公司登記地址位於桃園市(登記地址未載明行政區),同縣市共有 53 家券商分點。名單依公司登記地址的縣市與行政區比對產生,不是實際直線距離;本區僅列出據點名稱,不含分點買賣超;買賣超請見本頁的分點籌碼區塊。

公司登記縣市桃園市
同縣市分點53 家
分點名單(前 12 家)中國信託-中壢、元大-中壢、元大-南崁、元大-成功、元大-桃園、元大-桃興、元大-楊梅、元大-長庚、元大-龍潭、兆豐-中壢、兆豐-桃鶯、凱基-中壢
資料來源:臺灣證券交易所「證券商分公司基本資料」與上市/上櫃公司基本資料(公司登記地址),兩份名錄每月更新。本檔的登記地址未載明行政區(上市公司常見只寫到路名、上櫃公司的登記地址為英文格式),因此僅做縣市層級比對。本區塊為公開名錄之整理,非投資建議。

分點籌碼

近 5 個交易日(10/16~10/22),買超張數最多的券商分點是港商野村(買超 1,778 張)、摩根大通(1,377 張)、凱基松山(734 張);同期賣超最多的是統一(賣超 802 張)、永豐金(785 張)、元大(498 張)。拉長到近 20 個交易日,買超最多的是國泰綜合(買超 2,020 張)、港商野村(1,392 張)、摩根大通(1,053 張)。10/22 當天有 798 個分點進出,前 15 大分點的籌碼集中度 CR15 為 0.25,低於近 5 日平均的 0.36。CR15 的值域是 0 到 2(不是百分比),數值越高代表當天的買賣越集中在少數分點手上。

資料日範圍2026-10-16 ~ 2026-10-22(5 個交易日)
買超前 3 分點港商野村 買超 1,778 張(占區間成交量 2.67%);摩根大通 買超 1,377 張(占區間成交量 2.07%);凱基松山 買超 734 張(占區間成交量 1.10%)
賣超前 3 分點統一 賣超 802 張(占區間成交量 1.20%);永豐金 賣超 785 張(占區間成交量 1.18%);元大 賣超 498 張(占區間成交量 0.75%)
最新交易日 CR15 集中度0.25(值域 0~2)
近 5 日平均 CR150.36
最新交易日進出分點數798 個
資料來源:FinMind「券商買賣證券日報表」/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 23:00 後更新(原始資料:臺灣證券交易所/證券櫃檯買賣中心),每交易日盤後更新(本頁資料日 2026-10-22,分點資料日 2026-10-22)。排名只統計每個交易日買超前 30 名與賣超前 30 名的分點,當日排在 30 名以外的分點不計入;CR15 集中度則是以當日全部分點計算,兩組數字的母體不同,加總對不起來是正常的。分點是下單的券商營業據點,同一個分點可能有很多位不同的投資人。本區塊為公開資料之整理,非投資建議。

公司基本資料

精材科技股份有限公司(精材)成立於 1998 年、2015 年掛牌上櫃,產業別為半導體業。實收資本額 2,713,643,160 元(約 27.1 億),已發行普通股 271,364,316 股。

公司全名精材科技股份有限公司
產業別半導體業
成立日期1998-09-11
上櫃日期2015-03-30
實收資本額2,713,643,160 元(約 27.1 億)
已發行普通股數271,364,316 股
董事長陳家湘
公司網址www.xintec.com.tw
資料來源:公開資訊觀測站「公司基本資料」(上市/上櫃/興櫃公司登記事項)。資料基準日:2026-10-17。本區塊為公開登記資料之整理,非投資建議。

先進封裝族群對照

先進封裝族群 24 檔:本日 24 跌、中位 -5.21%,精材 -1.49% 強於族群。成員:精材、恆勁科技、台積電、山太士、均華、家登、均豪、辛耘、日月光投控、頎邦、由田、群翊 等 24 檔。

精材所屬族群共 3 個:先進封裝(主族,中位 -5.21%)、感測元件(中位 -1.60%)、封裝測試(中位 -3.96%)。在族群輪動頁比較各族群表現

成員當日漲跌幅
恆勁科技(6920)-0.78%
台積電(2330)-1.45%
精材(3374)-1.49%
山太士(3595)-2.01%
均華(6640)-3.44%
家登(3680)-3.45%
均豪(5443)-3.96%
辛耘(3583)-4.19%
日月光投控(3711)-4.39%
頎邦(6147)-4.92%
由田(3455)-5.15%
群翊(6664)-5.17%
展開其餘 12 檔成員
成員當日漲跌幅
萬潤(6187)-5.26%
弘塑(3131)-5.48%
志聖(2467)-5.83%
訊芯-KY(6451)-6.02%
晶彩科(3535)-6.10%
南茂(8150)-6.44%
采鈺(6789)-6.61%
力成(6239)-6.77%
鈦昇(8027)-6.88%
同欣電(6271)-7.33%
台星科(3265)-9.04%
友威科(3580)-9.48%
族群分類為本站整理,同一族成員未必有相同的營收結構。統計基準日:2026-10-22。本區塊為同族成員當日漲跌幅的中性統計,非投資建議。

現股當沖

最新一個統計日現股當沖成交 13,277 張,約當日總成交量的 64.1%,當沖金額(買進與賣出的平均)約 64.3 億元;近 19 個有當沖成交的交易日平均佔比 57.6%,最新一日高於平均。當沖佔比=當沖成交股數除以該股當日總成交股數。

當沖張數13,277 張
當沖佔比64.06%
當沖金額64.3 億元
近 19 日平均佔比57.56%
上市市場同日佔比21.69%
當沖統計基準日 2026-10-22,資料來源:臺灣證券交易所。

相關個股

3374 精材屬於半導體業。以下列出同產業當日成交金額最高的 5 檔個股,以及代號與 3374 相鄰的 2 檔個股,每一條都連到該檔在本站的個股摘要頁,方便橫向比對同一天的價量。排序依據只有當日成交金額這一個可稽核的數字,不含任何主觀挑選。

半導體業・當日成交金額前 5 名

代號相鄰的個股

同產業排序與當日漲跌幅以 2026-10-22 收盤資料計算,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF 與興櫃)。相鄰代號取同一天仍有成交的最近兩個代號,收盤價同一基準日。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

專欄精選

每個交易日盤後,把整理好的數字寄給你

《台股AI解盤晚報》每個交易日盤後一封,內容是當日的大盤總覽、三大法人買賣超、期貨籌碼、產業資金流與主動式 ETF 動向;《台股AI解盤週報》每週六早上一封,回顧整週。兩份都免費、不需要註冊帳號,每封信底部都有一鍵退訂連結。

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本頁為公開數據自動整理,非投資建議。數據來自證交所/櫃買中心等公開資料源,可能有延遲或缺漏;投資決策與盈虧由使用者自負,詳見免責聲明。

資料版本 WI3C-4U5A

近期法說會

精材 3374 近半年共 1 場法人說明會,皆已召開。

2026-08-14已召開 14:30・線上・線上法說會
「預定/已召開」以本頁資料基準日 2026-10-22 為準。場次資料來自公開資訊觀測站的法人說明會公告;展望項目為公司於法說會揭露的內容,由本站以規則式解析器逐句擷取原話,非本站的預測或評價。公開資料可能有延遲或缺漏,僅供研究參考,非投資建議。

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