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個股摘要

日揚(6208)股票走勢與數據

上櫃半導體業

日揚股票 6208 於 10/22 收 72.30 元(-1.50%),近 20 日 -5.24%。外資投信買賣超、月營收年增、K線除權息與融資融券一頁看完,股票數據每日盤後更新。非投資建議。

價量摘要

72.30-1.10(-1.50%)
資料基準日 2026-10-22(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量98 張
近 5 日漲跌幅-0.55%
近 20 日漲跌幅-5.24%
20 日均線75.67 元(收盤價跌破月線)
52 週高/低108.50/40.15 元
現價位置(52 週區間)47.0%

體檢分數卡

體檢分數44分

體檢分數 44 分(100 分為滿分)。這個數字由技術面、波段結構、籌碼面、基本面與產業大盤環境五個面向的公開數據規則式加權而來,每個交易日盤後更新一次,非 AI 生成。

技術面20
波段結構23
籌碼面63
基本面61
波動偏低 · 中低5/5 面向有資料
分數基準日 2026-10-22。分數為公開數據的規則式加權結果,僅供參考。

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法人買賣超動向

三大法人連 1 天賣超,近 20 日合計買超 378 張。以下數字為該檔自身的三大法人進出,單位為張(1 張=1,000 股),日數以該檔有法人買賣超紀錄的交易日計。

外資近 20 個交易日買超 385 張(占同期成交量 12.08%)
投信近 20 個交易日買賣超打平
自營商近 20 個交易日賣超 6 張(占同期成交量 0.19%)
三大法人合計近 60 個交易日合計買超 539 張,其中 36 天買超、24 天賣超
近 20 個交易日成交量3,184 張(上述占比的分母)
法人買賣超資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 65.56%,較前一週增加 0.05 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 1.32%,較前一週減少 0.01 個百分點。集保股權分散表屬週頻資料,一週更新一次,同一週內不會再變動。

集保股東人數11,940 人(較前一週減少 38 人)
大戶持股比近 8 週區間65.27%~65.56%
前一週資料週別2026-10-08
集保股權分散表資料週別 2026-10-16,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

6208 日揚屬於半導體業。2026-10-22 該產業共有 242 檔個股納入統計,以下為 6208 日揚 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率6208 日揚 -5.24%,半導體業中位數 -6.37%,高於產業中位數 1.13 個百分點(產業樣本 240 檔)
近 20 個交易日三大法人淨買賣超占成交量6208 日揚 +11.88%,半導體業中位數 -1.14%,高於產業中位數 13.02 個百分點(產業樣本 206 檔)
2026-10-22 成交金額占產業比重6208 日揚 0.07 億元,占半導體業當日合計 3,226.08 億元的 0.00%
產業統計基準日 2026-10-22,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 242 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

除權息與填息紀錄

近三年填息率 100%(近三年分母)、歷史 4 次除息填息中位 16 天。

近三年填息率100%(分母為近三年的除息次數)
填息天數中位數16 天(樣本為全期已定案的 4 次除息)

歷年配息紀錄

2021~2026 這 6 個年度中有 5 年配息,年度現金股利合計由 2021 年的 1.99 元增至 2026 年的 2.00 元。

除息年度現金股利合計配息次數
2026 年2.00 元1 次
2025 年2.00 元1 次
2023 年2.70 元1 次
2022 年2.20 元1 次
2021 年1.99 元1 次
除權息日程資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。填息統計計算至 2026-06-25 的除息事件;填息率與填息天數是歷史發生率,不是對這一次除息的判斷。歷年配息為本站彙整之歷史除息紀錄,依除息當年歸戶(與股利所屬年度差一年)。

在除權息羅盤查看 6208 的除息位置 →

月營收表現

2026 年 9 月營收 3.2 億元,年增 +19.1%、月增 -12.0%。

最新月營收3.2 億元(2026 年 9 月)
年增率+19.1%
月增率-12.0%
月營收資料基準月 2026 年 9 月;新高與歷史名次以本站蒐錄的 298 個月月營收比較(與歷史同額不計新高),蒐錄範圍之外的月份不在比較之內。營收金額四捨五入至億元後一位。資料來源:公開資訊觀測站公開資訊。

融資融券

融資餘額 1,621 張,已連續 5 個交易日增加;券資比 0.06%;融資維持率(估)約 142.40%(資料日 2026-10-22),高於追繳線 130%。餘額單位為張(交易單位),連續日數按本站收錄到的交易日逐日累計,餘額持平即中斷。

融資餘額1,621 張,已連續 5 個交易日增加
融券餘額1 張
券資比0.06%
融資維持率(估)142.40%(資料日 2026-10-22),高於追繳線 130%
融資融券資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。融資維持率為 FinMind 估算值,非券商官方數,資料來源:FinMind/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 21:05 後更新。

股價趨勢通道與估值分位

收盤價 72.30 元,高於近 3.5 年迴歸趨勢線 0.74 個標準差,位於趨勢線至 +1 個標準差之間;迴歸趨勢線在這段期間大致持平,年斜率約 1.39 元;以 2026 年第 2 季財報計算的近四季每股盈餘 4.25 元換算,本益比為 17.01 倍,位於近 5 年本益比第 70 至第 90 百分位對應的價位帶之間;近 5 年本益比第 10/30/50/70/90 百分位分別為 13.0/14.0/15.0/16.5/19.5 倍,以目前每股盈餘換算的價位帶為 55.25/59.50/63.75/70.12/82.88 元;以 2026 年第 2 季財報計算的本益比為 17.01 倍,位於近 5 年 1,206 個交易日分布的第 74.2 百分位,落在本檔自身近五年分布的中段。

收盤價72.30 元
迴歸趨勢線62.15 元
+1/−1 個標準差75.89 元/48.40 元
+2/−2 個標準差89.64 元/34.65 元
目前位置高於趨勢線 0.74 個標準差
統計窗口2023-04-24 至 2026-10-22,共 845 個交易日
近四季每股盈餘4.25 元
本益比(收盤價 ÷ 近四季每股盈餘)17.01 倍
本益比第 10/30/50/70/90 百分位13.0/14.0/15.0/16.5/19.5 倍
五檔倍數對應價位55.25/59.50/63.75/70.12/82.88 元
河流圖目前位置位於近 5 年本益比第 70 至第 90 百分位對應的價位帶之間
本益比17.01 倍
本益比近 5 年百分位第 74.2 百分位
股價趨勢通道以 2023-04-24 至 2026-10-22 共 845 個交易日的收盤價做最小平方法線性迴歸,標準差為迴歸殘差標準差;價格已還原股票分割、減資與配股,現金股利未還原。本益比河流圖以 2021-10-22 至 2026-10-22 共 1,207 個交易日的本益比分布取五檔百分位,每股盈餘採 2026 年第 2 季財報並依法定申報期限對齊交易日(季報季末後 45 日、年報次年 3 月 31 日);價格與每股盈餘已還原股票分割、減資與配股,現金股利未還原。估值分位資料基準日 2026-10-22,採用 2026 年第 2 季財報計算。本頁價量資料基準日為 2026-10-22。本區塊為歷史統計換算,非投資建議,亦非本站對未來股價之預測。

在地券商分點

公司登記地址位於臺南市(登記地址未載明行政區),同縣市共有 63 家券商分點。名單依公司登記地址的縣市與行政區比對產生,不是實際直線距離;本區僅列出據點名稱,不含分點買賣超;分點交易動向功能開發中。

公司登記縣市臺南市
同縣市分點63 家
分點名單(前 12 家)中國信託-永康、元大-佳里、元大-北府、元大-台南、元大-善化、元大-大灣、元大-大益、元大-學甲、元大-府城、元大-新營、元大-林森、元大-歸仁
資料來源:臺灣證券交易所「證券商分公司基本資料」與上市/上櫃公司基本資料(公司登記地址),兩份名錄每月更新。本檔的登記地址未載明行政區(上市公司常見只寫到路名、上櫃公司的登記地址為英文格式),因此僅做縣市層級比對。本區塊為公開名錄之整理,非投資建議。

公司基本資料

日揚科技股份有限公司(日揚)成立於 1997 年、2002 年掛牌上櫃,產業別為半導體業。實收資本額 944,623,430 元(約 9.4 億),已發行普通股 94,462,343 股。

公司全名日揚科技股份有限公司
產業別半導體業
成立日期1997-05-29
上櫃日期2002-12-23
實收資本額944,623,430 元(約 9.4 億)
已發行普通股數94,462,343 股
董事長馬堅勇
公司網址www.htcvacuum.com
資料來源:公開資訊觀測站「公司基本資料」(上市/上櫃/興櫃公司登記事項)。資料基準日:2026-10-17。本區塊為公開登記資料之整理,非投資建議。

廠務工程族群對照

廠務工程族群 32 檔:本日 6 漲、26 跌、中位 -2.05%,日揚 -1.50% 與族群同步。成員:日揚、旭誼、騏億鑫、中鼎、聖凰、中宇、國碳科、聯純、宇辰系統、漢唐、泰創工程、和淞 等 32 檔。

日揚所屬族群共 1 個:廠務工程(主族,中位 -2.05%)。在族群輪動頁比較各族群表現

成員當日漲跌幅
旭誼(7849)+2.95%
騏億鑫(7848)+2.85%
中鼎(9933)+2.17%
聖凰(7880)+0.84%
中宇(1535)+0.44%
國碳科(4754)+0.27%
聯純(6977)-1.30%
宇辰系統(7813)-1.30%
漢唐(2404)-1.36%
泰創工程(6750)-1.37%
和淞(6826)-1.40%
華懋(5292)-1.41%
展開其餘 20 檔成員
成員當日漲跌幅
日揚(6208)-1.50%
兆聯實業(6944)-1.56%
聖暉*(5536)-1.86%
銳澤(7703)-1.93%
大易橙(7951)-2.17%
擎邦(6122)-2.28%
漢科(3402)-2.31%
錸恩帕斯(7907)-2.43%
朋億*(6613)-2.72%
安葆(7792)-2.79%
隆銘綠能(3018)-2.86%
亞翔(6139)-2.88%
帆宣(6196)-2.93%
聚賢研發-創(7631)-3.08%
巨漢(6903)-3.32%
矽科宏晟(6725)-3.42%
大甲(2221)-3.73%
崇越(5434)-4.01%
東捷(8064)-6.02%
強新(5013)-9.36%
族群分類為本站整理,同一族成員未必有相同的營收結構。統計基準日:2026-10-22。本區塊為同族成員當日漲跌幅的中性統計,非投資建議。

現股當沖

最新一個統計日現股當沖成交 8 張,約當日總成交量的 8.1%,當沖金額(買進與賣出的平均)約 58 萬元;近 19 個有當沖成交的交易日平均佔比 17.5%,最新一日低於平均。當沖佔比=當沖成交股數除以該股當日總成交股數。

當沖張數8 張
當沖佔比8.14%
當沖金額58 萬元
近 19 日平均佔比17.54%
上市市場同日佔比21.69%
當沖統計基準日 2026-10-22,資料來源:臺灣證券交易所。

相關個股

6208 日揚屬於半導體業。以下列出同產業當日成交金額最高的 5 檔個股,以及代號與 6208 相鄰的 2 檔個股,每一條都連到該檔在本站的個股摘要頁,方便橫向比對同一天的價量。排序依據只有當日成交金額這一個可稽核的數字,不含任何主觀挑選。

半導體業・當日成交金額前 5 名

代號相鄰的個股

同產業排序與當日漲跌幅以 2026-10-22 收盤資料計算,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF 與興櫃)。相鄰代號取同一天仍有成交的最近兩個代號,收盤價同一基準日。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

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本頁為公開數據自動整理,非投資建議。數據來自證交所/櫃買中心等公開資料源,可能有延遲或缺漏;投資決策與盈虧由使用者自負,詳見免責聲明。

資料版本 LE46-GRR6

近期法說會

日揚 6208 近半年共 1 場法人說明會,皆已召開。

2026-05-14已召開 14:00・康和綜合證券總公司B2樓會議室(台北市信義區基隆路一段176號B2)
「預定/已召開」以本頁資料基準日 2026-10-22 為準。場次資料來自公開資訊觀測站的法人說明會公告;展望項目為公司於法說會揭露的內容,由本站以規則式解析器逐句擷取原話,非本站的預測或評價。公開資料可能有延遲或缺漏,僅供研究參考,非投資建議。

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