← 返回 台股AI解盤
個股摘要

旺矽(6223)股票走勢與數據

上櫃半導體業

旺矽股票 6223 於 10/22 收 4,890.00 元(-2.30%)。AI 體檢:偏空,收 5,235 元仍在月線與季線之下,外資連日賣超,空方動能偏強。法人籌碼與月營收每交易日更新。

價量摘要

4,890.00-115.00(-2.30%)
資料基準日 2026-10-22(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量820 張
近 5 日漲跌幅-7.74%
近 20 日漲跌幅-11.01%
20 日均線5,390.75 元(收盤價跌破月線)
52 週高/低7,700.00/1,705.00 元
現價位置(52 週區間)53.1%

AI 體檢摘要

體檢分數42分

體檢分數 42 分(100 分為滿分)。這個數字由技術面、波段結構、籌碼面、基本面與產業大盤環境五個面向的公開數據規則式加權而來,每個交易日盤後更新一次,非 AI 生成。

技術面20
波段結構23
籌碼面44
基本面73
波動中等 · 中5/5 面向有資料
分數基準日 2026-10-22。分數為公開數據的規則式加權結果,僅供參考。

偏空

收 5,235 元仍在月線與季線之下,外資連日賣超,空方動能偏強

體檢生成日 2026-10-19

查看完整體檢

AI 快評

旺矽 10/22 收盤 4,890 元,下跌 2.3%,前一日收 5,005 元,近 5 日價格在 4,890 元至 5,235 元之間震盪。成交量 820 張,約為 5 日均量的 0.71 倍,量能明顯收斂,股價位於近一年區間的 56.0% 位置。法人籌碼方面,最近交易日買超 2 張,但近5日賣超 282 張,短線籌碼偏向觀望。基本面上,2026-09 月營收年增 82.22%,成長動能亮眼,不過本益比 104.71 倍、股價淨值比 30.13 倍,評價處於高檔,全站體質評分為 42/100。多空角力力道 -7.74(空方轉強),昨日為 -6.96,空方力道較前一日略為擴大。整體而言,目前呈現高評價、量縮回檔的整理格局,營收動能強但籌碼與力道偏弱,短線氛圍偏向謹慎。

快評生成日 2026-10-22

法人買賣超動向

三大法人連 2 天買超,近 20 日合計賣超 363 張。以下數字為該檔自身的三大法人進出,單位為張(1 張=1,000 股),日數以該檔有法人買賣超紀錄的交易日計。

外資近 20 個交易日買超 1,527 張(占同期成交量 6.82%)
投信近 20 個交易日賣超 1,965 張(占同期成交量 8.78%)
自營商近 20 個交易日買超 75 張(占同期成交量 0.33%)
三大法人合計近 60 個交易日合計賣超 3,272 張,其中 27 天買超、33 天賣超
近 20 個交易日成交量22,389 張(上述占比的分母)
法人買賣超資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 50.56%,較前一週減少 0.55 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 2.82%,較前一週減少 0.10 個百分點。集保股權分散表屬週頻資料,一週更新一次,同一週內不會再變動。

集保股東人數79,326 人(較前一週增加 111 人)
大戶持股比近 8 週區間49.83%~51.11%
前一週資料週別2026-10-08
集保股權分散表資料週別 2026-10-16,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

6223 旺矽屬於半導體業。2026-10-22 該產業共有 242 檔個股納入統計,以下為 6223 旺矽 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率6223 旺矽 -11.01%,半導體業中位數 -6.37%,低於產業中位數 4.64 個百分點(產業樣本 240 檔)
近 20 個交易日三大法人淨買賣超占成交量6223 旺矽 -1.62%,半導體業中位數 -1.14%,低於產業中位數 0.49 個百分點(產業樣本 206 檔)
2026-10-22 成交金額占產業比重6223 旺矽 40.10 億元,占半導體業當日合計 3,226.08 億元的 1.24%
產業統計基準日 2026-10-22,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 242 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

交易警示狀態

2026-10-22 無處置、無注意股公告。

近 90 日內,本站記錄到 4 天列入注意。

警示資料基準日 2026-10-22(同本頁資料基準日)。近 90 日的紀錄由本站每日抓取交易所公告累積而成,本站開始累積之前的公告不會出現在這裡。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

警示資訊為交易所公告之客觀事實,不構成投資建議。

除權息與填息紀錄

近三年填息率 100%(近三年分母)、歷史 6 次除息填息中位 1 天。

近三年填息率100%(分母為近三年的除息次數)
填息天數中位數1 天(樣本為全期已定案的 6 次除息)

歷年配息紀錄

2022~2026 連續 5 個除息年度都有配息,年度現金股利合計由 2022 年的 4.00 元增至 2026 年的 22.00 元。

除息年度現金股利合計配息次數
2026 年22.00 元1 次
2025 年16.01 元1 次
2024 年7.50 元1 次
2023 年7.00 元1 次
2022 年4.00 元1 次
除權息日程資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。填息統計計算至 2026-07-09 的除息事件;填息率與填息天數是歷史發生率,不是對這一次除息的判斷。歷年配息為本站彙整之歷史除息紀錄,依除息當年歸戶(與股利所屬年度差一年)。

在除權息羅盤查看 6223 的除息位置 →

月營收表現

2026 年 9 月營收 20.5 億元,年增率已連續 44 個月為正,為歷史第 2 高(統計 298 個月),年增 +82.2%、月增 -0.0%。

最新月營收20.5 億元(2026 年 9 月)
年增率+82.2%
月增率-0.0%
歷史排名第 2 高(統計 298 個月)
月營收資料基準月 2026 年 9 月;新高與歷史名次以本站蒐錄的 298 個月月營收比較(與歷史同額不計新高),蒐錄範圍之外的月份不在比較之內。營收金額四捨五入至億元後一位。資料來源:公開資訊觀測站公開資訊。

融資融券

融資餘額 1,344 張;券資比 0.15%;融資維持率(估)約 149.33%(資料日 2026-10-22),高於追繳線 130%。餘額單位為張(交易單位),連續日數按本站收錄到的交易日逐日累計,餘額持平即中斷。

融資餘額1,344 張
融券餘額2 張
券資比0.15%
融資維持率(估)149.33%(資料日 2026-10-22),高於追繳線 130%
融資融券資料基準日 2026-10-22,資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。融資維持率為 FinMind 估算值,非券商官方數,資料來源:FinMind/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 21:05 後更新。

股價趨勢通道與估值分位

收盤價 4,890.00 元,高於近 3.5 年迴歸趨勢線 0.44 個標準差,位於趨勢線至 +1 個標準差之間;迴歸趨勢線在這段期間整體上行,年斜率約 1,579.33 元;以 2026 年第 2 季財報計算的近四季每股盈餘 47.22 元換算,本益比為 103.56 倍,位於近 5 年本益比第 70 至第 90 百分位對應的價位帶之間;近 5 年本益比第 10/30/50/70/90 百分位分別為 9.5/15.5/24.5/43.5/116.5 倍,以目前每股盈餘換算的價位帶為 448.59/731.91/1,156.89/2,054.07/5,501.13 元;以 2026 年第 2 季財報計算的本益比為 103.56 倍,位於近 5 年 1,213 個交易日分布的第 87.4 百分位,落在本檔自身近五年分布的上四分位。

收盤價4,890.00 元
迴歸趨勢線4,425.42 元
+1/−1 個標準差5,481.77 元/3,369.07 元
+2/−2 個標準差6,538.12 元/2,312.72 元
目前位置高於趨勢線 0.44 個標準差
統計窗口2023-04-24 至 2026-10-22,共 852 個交易日
近四季每股盈餘47.22 元
本益比(收盤價 ÷ 近四季每股盈餘)103.56 倍
本益比第 10/30/50/70/90 百分位9.5/15.5/24.5/43.5/116.5 倍
五檔倍數對應價位448.59/731.91/1,156.89/2,054.07/5,501.13 元
河流圖目前位置位於近 5 年本益比第 70 至第 90 百分位對應的價位帶之間
本益比103.56 倍
本益比近 5 年百分位第 87.4 百分位
股價趨勢通道以 2023-04-24 至 2026-10-22 共 852 個交易日的收盤價做最小平方法線性迴歸,標準差為迴歸殘差標準差;價格已還原股票分割、減資與配股,現金股利未還原。本益比河流圖以 2021-10-22 至 2026-10-22 共 1,214 個交易日的本益比分布取五檔百分位,每股盈餘採 2026 年第 2 季財報並依法定申報期限對齊交易日(季報季末後 45 日、年報次年 3 月 31 日);價格為未還原原始收盤價。估值分位資料基準日 2026-10-22,採用 2026 年第 2 季財報計算。本頁價量資料基準日為 2026-10-22。本區塊為歷史統計換算,非投資建議,亦非本站對未來股價之預測。

借券成本(放空資金成本)

當日加權平均借券費率 0.98%(年化);借券成交量 370 張;近 20 個有借券成交的交易日平均 1.22%,低於同期平均;最新費率位於近 60 個樣本日分布的第 33 百分位。借券費率是借入股票的年化資金成本,費率上升代表放空這一檔的持有成本增加;費率以成交量加權平均計算,成交量單位為張(1 張=1,000 股)。

加權平均費率0.98%(年化)
當日費率區間0.75% ~ 1.25%
借券成交量370 張
議借交易370 張
近 20 日平均1.22%
借券成交資料基準日 2026-10-22,資料來源:臺灣證券交易所借券成交明細。本區塊為公開成交資料之統計整理,非投資建議。

在地券商分點

公司登記地址位於新竹市(登記地址未載明行政區),同縣市共有 24 家券商分點。名單依公司登記地址的縣市與行政區比對產生,不是實際直線距離;本區僅列出據點名稱,不含分點買賣超;買賣超請見本頁的分點籌碼區塊。

公司登記縣市新竹市
同縣市分點24 家
分點名單(前 12 家)亞東-新竹、元大-大統、元大-新竹、元大-新竹經國、元大-竹科、兆豐-新竹、凱基-科園、凱基-竹科、台新-新竹、合庫-新竹、土銀-新竹、大昌-新竹
資料來源:臺灣證券交易所「證券商分公司基本資料」與上市/上櫃公司基本資料(公司登記地址),兩份名錄每月更新。本檔的登記地址未載明行政區(上市公司常見只寫到路名、上櫃公司的登記地址為英文格式),因此僅做縣市層級比對。本區塊為公開名錄之整理,非投資建議。

分點籌碼

近 5 個交易日(10/16~10/22),買超張數最多的券商分點是摩根大通(買超 145 張)、摩根士丹利(43 張)、中國信託證(37 張);同期賣超最多的是花旗環球(賣超 254 張)、美商高盛亞(169 張)、大和國泰(67 張,波段型分點)。拉長到近 20 個交易日,買超最多的是摩根士丹利(買超 423 張)、摩根大通(342 張)、美商高盛亞(266 張)。10/22 當天有 761 個分點進出,前 15 大分點的籌碼集中度 CR15 為 0.62,與近 5 日平均的 0.58 相當。CR15 的值域是 0 到 2(不是百分比),數值越高代表當天的買賣越集中在少數分點手上。

資料日範圍2026-10-16 ~ 2026-10-22(5 個交易日)
買超前 3 分點摩根大通 買超 145 張(占區間成交量 2.53%);摩根士丹利 買超 43 張(占區間成交量 0.75%);中國信託證 買超 37 張(占區間成交量 0.65%)
賣超前 3 分點花旗環球 賣超 254 張(占區間成交量 4.45%);美商高盛亞 賣超 169 張(占區間成交量 2.95%);大和國泰 賣超 67 張(占區間成交量 1.17%)
最新交易日 CR15 集中度0.62(值域 0~2)
近 5 日平均 CR150.58
最新交易日進出分點數761 個
資料來源:FinMind「券商買賣證券日報表」/整理:台股AI解盤/當日數據約每晚 23:00 後更新(原始資料:臺灣證券交易所/證券櫃檯買賣中心),每交易日盤後更新(本頁資料日 2026-10-22,分點資料日 2026-10-22)。排名只統計每個交易日買超前 30 名與賣超前 30 名的分點,當日排在 30 名以外的分點不計入;CR15 集中度則是以當日全部分點計算,兩組數字的母體不同,加總對不起來是正常的。分點是下單的券商營業據點,同一個分點可能有很多位不同的投資人。隔日沖型/波段型標籤由全市場分點的公開上榜行為統計而來,屬估算分類。本區塊為公開資料之整理,非投資建議。

公司基本資料

旺矽科技股份有限公司(旺矽)成立於 1995 年、2003 年掛牌上櫃,產業別為半導體業。實收資本額 979,813,090 元(約 9.8 億),已發行普通股 97,981,309 股。

公司全名旺矽科技股份有限公司
產業別半導體業
成立日期1995-07-25
上櫃日期2003-01-06
實收資本額979,813,090 元(約 9.8 億)
已發行普通股數97,981,309 股
董事長葛長林
公司網址www.mpi.com.tw
資料來源:公開資訊觀測站「公司基本資料」(上市/上櫃/興櫃公司登記事項)。資料基準日:2026-10-17。本區塊為公開登記資料之整理,非投資建議。

探針卡族群對照

探針卡族群 8 檔:本日 8 跌、中位 -5.13%,旺矽 -2.30% 強於族群。成員:旺矽、漢測、穎崴、精測、創新服務、雍智科技、新特、中探針。

旺矽所屬族群共 5 個:探針卡(主族,中位 -5.13%)、半導體設備(中位 -3.88%)、封裝測試設備(中位 -3.88%)、測試設備(中位 -3.09%)、測試介面(中位 -3.79%)。在族群輪動頁比較各族群表現

成員當日漲跌幅
漢測(7856)-1.02%
旺矽(6223)-2.30%
穎崴(6515)-3.52%
精測(6510)-5.11%
創新服務(7828)-5.15%
雍智科技(6683)-5.58%
新特(7815)-5.75%
中探針(6217)-7.02%
族群分類為本站整理,同一族成員未必有相同的營收結構。統計基準日:2026-10-22。本區塊為同族成員當日漲跌幅的中性統計,非投資建議。

現股當沖

最新一個統計日現股當沖成交 361 張,約當日總成交量的 44.0%,當沖金額(買進與賣出的平均)約 18.0 億元;近 19 個有當沖成交的交易日平均佔比 36.2%,最新一日高於平均。當沖佔比=當沖成交股數除以該股當日總成交股數。

當沖張數361 張
當沖佔比44.03%
當沖金額18.0 億元
近 19 日平均佔比36.21%
上市市場同日佔比21.69%
當沖統計基準日 2026-10-22,資料來源:臺灣證券交易所。

相關個股

6223 旺矽屬於半導體業。以下列出同產業當日成交金額最高的 5 檔個股,以及代號與 6223 相鄰的 2 檔個股,每一條都連到該檔在本站的個股摘要頁,方便橫向比對同一天的價量。排序依據只有當日成交金額這一個可稽核的數字,不含任何主觀挑選。

半導體業・當日成交金額前 5 名

代號相鄰的個股

同產業排序與當日漲跌幅以 2026-10-22 收盤資料計算,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF 與興櫃)。相鄰代號取同一天仍有成交的最近兩個代號,收盤價同一基準日。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

專欄精選

每個交易日盤後,把整理好的數字寄給你

《台股AI解盤晚報》每個交易日盤後一封,內容是當日的大盤總覽、三大法人買賣超、期貨籌碼、產業資金流與主動式 ETF 動向;《台股AI解盤週報》每週六早上一封,回顧整週。兩份都免費、不需要註冊帳號,每封信底部都有一鍵退訂連結。

新手入門頁面上的名詞看不懂?八堂三分鐘小課加 86 條白話教學

本頁為公開數據自動整理,非投資建議。數據來自證交所/櫃買中心等公開資料源,可能有延遲或缺漏;投資決策與盈虧由使用者自負,詳見免責聲明。

資料版本 V5ZD-O4M3

近期法說會

旺矽 6223 近半年共 3 場法人說明會,皆已召開。

2026-09-22已召開 09:00・香港港島香格里拉大酒店
2026-09-03已召開 09:00・紐約及倫敦
2026-09-01已召開 10:40・台北寒舍艾美酒店
「預定/已召開」以本頁資料基準日 2026-10-22 為準。場次資料來自公開資訊觀測站的法人說明會公告;展望項目為公司於法說會揭露的內容,由本站以規則式解析器逐句擷取原話,非本站的預測或評價。公開資料可能有延遲或缺漏,僅供研究參考,非投資建議。

看完整 AI 摘要與重點圖表(會員 1 點)→

完整的法說會 AI 摘要在個股頁的法說會分頁,依站上既有規則計費;本區塊只有公開公告的場次與公司原話節錄。

消息面

旺矽 6223 近 30 日有 3 則公司公告,以下列出最近 3 則。

公司公告

白話說明是這一類公告的通用解釋,不是對個別公告的判斷,也不是投資建議。

公告涵蓋 2026-09-22 起,依發言日期由新到舊。

資料:公開資訊觀測站、證交所與櫃買中心、站內新聞庫。僅列事實,非投資建議。完整清單在個股透視鏡查詢後的「消息面」卡。