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個股摘要

科建(7886)股票走勢與數據

半導體業

科建股票 7886 於 10/22 收 81.51 元(-1.68%),近 20 日 -0.37%。外資投信買賣超、月營收年增、K線除權息與融資融券一頁看完,股票數據每日盤後更新。非投資建議。

價量摘要

81.51-1.39(-1.68%)
資料基準日 2026-10-22(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量30 張
近 5 日漲跌幅-3.93%
近 20 日漲跌幅-0.37%
20 日均線86.02 元(收盤價跌破月線)
近 182 個交易日高/低271.50/27.60 元
現價位置(近 182 個交易日區間)22.1%

體檢分數卡

體檢分數43分

體檢分數 43 分(100 分為滿分)。這個數字由技術面、波段結構、籌碼面、基本面與產業大盤環境五個面向的公開數據規則式加權而來,每個交易日盤後更新一次,非 AI 生成。

技術面25
波段結構23
籌碼面28
基本面95
波動中等 · 中5/5 面向有資料
分數基準日 2026-10-22。分數為公開數據的規則式加權結果,僅供參考。

查看完整體檢

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 65.14%,較前一週減少 0.03 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 0.44%,較前一週減少 0.01 個百分點。集保股權分散表屬週頻資料,一週更新一次,同一週內不會再變動。

集保股東人數1,570 人(較前一週減少 9 人)
大戶持股比近 8 週區間65.14%~65.59%
前一週資料週別2026-10-08
集保股權分散表資料週別 2026-10-16,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

7886 科建屬於半導體業。2026-10-22 該產業共有 242 檔個股納入統計,以下為 7886 科建 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率7886 科建 -0.37%,半導體業中位數 -6.37%,高於產業中位數 6.01 個百分點(產業樣本 240 檔)
2026-10-22 成交金額占產業比重7886 科建 0.02 億元,占半導體業當日合計 3,170.12 億元的 0.00%
產業統計基準日 2026-10-22,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 242 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

股價趨勢通道與估值分位

以 2026 年第 2 季財報計算的每股淨值 10.72 元換算,股價淨值比為 7.60 倍,低於近 5 年股價淨值比第 10 百分位對應的價位帶;近四季每股盈餘無有效數值,本益比不適用,改以股價淨值比呈現;近 5 年股價淨值比第 10/30/50/70/90 百分位分別為 7.85/9.50/14.95/18.25/21.25 倍,以目前每股淨值換算的價位帶為 84.16/101.85/160.28/195.66/227.82 元。

每股淨值10.72 元
股價淨值比(收盤價 ÷ 每股淨值)7.60 倍
股價淨值比第 10/30/50/70/90 百分位7.85/9.50/14.95/18.25/21.25 倍
五檔倍數對應價位84.16/101.85/160.28/195.66/227.82 元
河流圖目前位置低於近 5 年股價淨值比第 10 百分位對應的價位帶
股價淨值比河流圖以 2026-01-19 至 2026-10-22 共 182 個交易日的股價淨值比分布取五檔百分位,每股淨值採 2026 年第 2 季財報並依法定申報期限對齊交易日(季報季末後 45 日、年報次年 3 月 31 日);價格為未還原原始收盤價。本頁價量資料基準日為 2026-10-22。本區塊為歷史統計換算,非投資建議,亦非本站對未來股價之預測。

公司基本資料

科建國際實業股份有限公司(科建)成立於 2005 年、2026 年掛牌興櫃,產業別為半導體業。實收資本額 249,780,000 元(約 2.5 億),已發行普通股 24,978,000 股。

公司全名科建國際實業股份有限公司
產業別半導體業
成立日期2005-11-02
興櫃日期2026-01-19
實收資本額249,780,000 元(約 2.5 億)
已發行普通股數24,978,000 股
董事長劉元周
公司網址www.kojem.com.tw
資料來源:公開資訊觀測站「公司基本資料」(上市/上櫃/興櫃公司登記事項)。資料基準日:2026-10-17。本區塊為公開登記資料之整理,非投資建議。

半導體耗材族群對照

半導體耗材族群 29 檔:本日 29 跌、中位 -3.45%,科建 -1.68% 強於族群。成員:科建、頌勝科技、立盈、碩正科技、旭暉應材、京鼎、鈺祥、德揚、漢科、濾能、光罩、意德士科技 等 29 檔。

科建所屬族群共 2 個:半導體耗材(主族,中位 -3.45%)、半導體設備(中位 -3.88%)。在族群輪動頁比較各族群表現

成員當日漲跌幅
頌勝科技(7768)-0.93%
立盈(7820)-1.48%
科建(7886)-1.68%
碩正科技(7669)-1.76%
旭暉應材(6698)-1.92%
京鼎(3413)-1.95%
鈺祥(7909)-1.96%
德揚(7846)-2.11%
漢科(3402)-2.31%
濾能(6823)-2.41%
光罩(2338)-2.48%
意德士科技(7556)-3.24%
展開其餘 17 檔成員
成員當日漲跌幅
新應材(4749)-3.28%
世禾(3551)-3.31%
家登(3680)-3.45%
景美(7899)-3.50%
中砂(1560)-3.53%
翔名(8091)-3.61%
千附精密(6829)-3.68%
三福化(4755)-4.00%
崇越(5434)-4.01%
昇陽半導體(8028)-4.46%
台灣精材(3467)-4.57%
台特化(4772)-4.67%
光洋科(1785)-5.00%
尖點(8021)-5.34%
有成精密(4949)-5.59%
晶呈科技(4768)-5.86%
匯鑽科(8431)-6.61%
族群分類為本站整理,同一族成員未必有相同的營收結構。統計基準日:2026-10-22。本區塊為同族成員當日漲跌幅的中性統計,非投資建議。

專欄精選

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本頁為公開數據自動整理,非投資建議。數據來自證交所/櫃買中心等公開資料源,可能有延遲或缺漏;投資決策與盈虧由使用者自負,詳見免責聲明。

資料版本 FYT6-32CV

消息面

科建 7886 近 30 日有 2 則公司公告,以下列出最近 2 則。

公司公告

白話說明是這一類公告的通用解釋,不是對個別公告的判斷,也不是投資建議。

公告涵蓋 2026-09-22 起,依發言日期由新到舊。

資料:公開資訊觀測站、證交所與櫃買中心、站內新聞庫。僅列事實,非投資建議。完整清單在個股透視鏡查詢後的「消息面」卡。