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個股摘要

7886 科建

半導體業

科建 7886 於 08/24 收 94.92 元(-0.28%),近 20 日 +0.99%。外資、投信買賣超與月營收年增、除權息紀錄、融資融券一頁看完,每交易日盤後更新。非投資建議。

價量摘要

94.92-0.27(-0.28%)
資料基準日 2026-08-24(盤後收盤價,單位:新台幣元)
成交量3 張
近 5 日漲跌幅-5.48%
近 20 日漲跌幅+0.99%
20 日均線93.24 元(收盤價站上月線)
近 143 個交易日高/低271.50/27.60 元
現價位置(近 143 個交易日區間)27.6%

集保股權分散

大戶(持股 400 張以上)持股比 65.59%,較前一週減少 0.02 個百分點;散戶(持股 1 張以下)持股比 0.46%,與前一週持平。集保股權分散表為週頻資料,每週更新一次。

集保股東人數1,547 人(較前一週增加 1 人)
大戶持股比近 8 週區間65.59%~65.77%
前一週資料週別2026-08-14
集保股權分散表資料週別 2026-08-21,資料來源:臺灣集中保管結算所公開資訊;大戶/散戶級距定義如上。

同產業統計對照

7886 科建屬於半導體業。2026-08-24 該產業共有 239 檔個股納入統計,以下為 7886 科建 與同產業成員中位數的對照。中位數是該產業成員由小到大排序後的中間值,用來描述整個產業的一般水準,不是個股排名。

近 20 個交易日報酬率7886 科建 +0.99%,半導體業中位數 -1.17%,高於產業中位數 2.16 個百分點(產業樣本 238 檔)
產業統計基準日 2026-08-24,母體為半導體業當日有價量資料的個股(不含 ETF),共 239 檔;中位數由每日排程預先彙總,法人占比為正數代表淨買超、負數代表淨賣超。資料來源:證交所/櫃買中心公開資訊。

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